500G固态U盘2259XT2＋ASM235＋三星3D V-NAND TLC

azzajazz · 发表于 2024-4-28 01:12:25

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本帖最后由 azzajazz 于 2024-4-28 01:26 编辑

一批充新联想新机拆下来的三星OEM盘拆颗粒制作，由于盘体需要销毁报废，只能拆颗粒。
实话实说：
颗粒原写入量＜2000G
主控：慧荣2259XT2G
桥接：祥硕ASM235CM USB3.2 Gen2
颗粒：三星TLC K90MGY8H5A 3DV4-64L
手工：MOYU STUDIO老哥出品。

好货不怕拆：
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测速、测试。量产坏块只有13、14，什么品质我不说

错过了看哪找下一个
双头c口款：
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蓝壳款：

注意三点：
1、带壳的使用了高导热的导热垫，为了保证稳定，拉速度时会有大量热量在铝壳散热！！
2、C口裸板款建议自备金属外壳并做好散热后使用，不然拉速度时温度可能会达到60＋
3、这不是批量量产商品！只是个人玩家DIY作品，所以无法提供正规厂家的质保、保修！
总结：有性能就有温度，这是定律。固态U盘都会发烫，这是必然的。介意的只能使用正经U盘。

azzajazz · 发表于 2024-4-28 01:31:28

本帖最后由 azzajazz 于 2024-4-28 01:33 编辑

这一层放价格、链接。
价格：（只有两款数量各1）
USB-A＋USB-C无外壳500G：198
USB-A＋CNC阳极氧化蓝色铝壳500G：228
链接：https://m.tb.cn/h.gbPTI4O?tk=qgSoWsLO3Lm