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ChainedBox,我家云,粒子云 扩容及升级内存分享

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发表于 2022-7-21 16:59:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 sillydanny 于 2022-7-22 08:53 编辑


前言:

在小黄鱼购入我家云,刷入系统后经常无固死机或者出错等情况,最后检测是`eMMC`模块坏道。没有办法只好硬着头皮自行更换升级吧!




操作过程:

原机eMMC是8G的储存空间,既然要升级最少也要16G起步,在深水宝购入所需要的配件。











eMMC扩容

网上搜寻及查询相关扩容贴文,得到一位大佬答覆。(好多是需要复制`eMMC`字库(克隆系统)才可以,如N1。)

大佬@fanallen提示 >>> 线刷包,可以不用克隆eMMC,换上16G空芯片,直接线刷即可。



RK3328主控方案


所有的配件到齐后立即开干,由于是首次更换`eMMC`芯片在风枪温度和焊油用量把握不太好,最后不得不折焊多次及重植钖膏,好在皇天不负有心人,庆幸完成更换**16G** `eMMC`芯片及成功刷入`armbian`(flippy大佬编译的系统)。



进入系统后可查看`mmcblk0`的容量是**14.7G** ,也检测到`eMMC`模块没有坏道。





升级内存(RAM)



我家云预留焊位给升级内存芯片,在扩容成功后,就停不了折腾的心,也想一并升级内存,但当初没有入购置内存芯片。



“众里*寻他千百度*” 找到吃灰小云(玩客云)的内存芯(16位DDR3)是可以移植到我家云。 于是委屈一下了......



用植锡网对位玩客云主板中拆下来的内存芯片



用刮刀刮一点锡膏(**含银有铅中温锡膏** 190°),均匀涂到钢网上



用镊子按压植锡网,热风枪吹(我用杂牌所以要350℃),很快便化锡。



等它冷却下来,用镊子把浮着的锡球顶下去,卸下植锡网,加点助焊剂,再用热风枪吹一下,等吹化锡球即可归位。



主控板的焊盘重新涂上助焊剂,不要太多,内存芯片对好位之后就可以焊接了,热风枪温度350℃左右,因为用含银有铅中温锡膏植球,所以很快就化锡了,

用镊子轻轻推一下内存芯片,如果内存移位后又回到原来的位置(归位),就说明焊接好了(成功)。



`MIRA` `P3P4GF4BLF-GGN` 是`BGA96`封装的 `DDR3 512M`内存芯片



内存(`RAM`)及`eMMC`已识别到正确容量。



再来个内存简单检测,看有没有报错。



测试没有问题后,可以装机还原。



连3.5寸硬碟的待机功耗很满意。



结语:

因为一次不太愉快的购物经历,所以有这篇「ChainedBox,我家云,粒子云 扩容及升级内存分享」贴文。
购买的工具及配件的价格也可以重新买另一部装置了,更多是为折腾吧!


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发表于 2022-7-21 17:11:32 | 显示全部楼层
楼主好手艺,后期配件费用超过机子本身的价格了吧
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 楼主| 发表于 2022-7-21 17:26:35 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
hanxue1205 发表于 2022-7-21 17:11
楼主好手艺,后期配件费用超过机子本身的价格了吧

對,要多實踐。我也是拆焊多次才成功。
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发表于 2022-7-21 17:42:15 | 显示全部楼层
又有大佬做出了实践,以后我有时间参考着也试试
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发表于 2022-7-21 17:44:58 | 显示全部楼层
一个比一个牛逼
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发表于 2022-7-21 17:57:58 | 显示全部楼层
我当年家里6台这个机器一起跑,现在还是老实换Windowserver了,硬件是恺晶
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发表于 2022-7-21 17:58:01 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
emmc焊接比较难搞
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 楼主| 发表于 2022-7-21 18:01:10 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
rush 发表于 2022-7-21 17:57
我当年家里6台这个机器一起跑,现在还是老实换Windowserver了,硬件是恺晶

遇見一位大佬,我當時另一部我家云掉盤,也是跟住你的貼文轉換USB3.0硬改。在這大大感謝。
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发表于 2022-7-21 18:54:39 | 显示全部楼层
锡膏也很重要,我做过EMMC的U盘,时间久了就无法识别了。
重新吹下有可以了,也有可能是我的水平不行。
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发表于 2022-7-21 19:03:08 | 显示全部楼层
原机eMMC是8G的储存空间,既然要升级最少也要16G起步,在深水宝购入所需要的配件
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发表于 2022-7-21 20:51:20 | 显示全部楼层
多玩几次bga你也许会发现,会上瘾
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发表于 2022-7-21 21:58:17 | 显示全部楼层
高手!  我只敢弄U盘
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发表于 2022-7-21 22:47:15 | 显示全部楼层
这次成功了,以后可以自己定制U盘,扩容数码产品内存了。
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发表于 2022-7-21 23:30:23 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
存文件还是win服务器方便,就是费电
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发表于 2022-7-22 01:26:03 | 显示全部楼层
cj8510 发表于 2022-7-21 18:54
锡膏也很重要,我做过EMMC的U盘,时间久了就无法识别了。
重新吹下有可以了,也有可能是我的水平不 ...

锡浆用183的就行了  温度要够 温度不够就会夹生   bga焊油很重要 导热用  别盯着芯片吹   球值的大小要基本一致
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发表于 2022-7-22 07:28:46 | 显示全部楼层
很好的实践帖子,钢网,锡膏都有从没做过bga,没信心。
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发表于 2022-7-22 09:44:40 | 显示全部楼层
曾经真的爱过 发表于 2022-7-22 01:26
锡浆用183的就行了  温度要够 温度不够就会夹生   bga焊油很重要 导热用  别盯着芯片吹   球值的大小要基 ...

回头我在整点材料来试试,谢谢分享!
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发表于 2022-7-22 09:50:43 | 显示全部楼层
支持一下!谢谢分享!!
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发表于 2022-7-22 10:33:48 | 显示全部楼层
玩过N1的扩容 如楼主所说,实践很重要。操作过程与原来设想的差别比较大。我的过程并不顺利,废了MMC。
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