Arm将携手软银开发AI芯片，预计2025年秋季开始量产

刘绪刚

芯智讯







5月13日消息，据日经亚洲报道，软银集团旗下全球半导体IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门，目标是2025年春季之前开发出AI芯片原型产品，而大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
报道称，Arm将承担该AI芯片的初期的开发成本，预计总投资将达到数千亿日元，在软银集团出资建立起大规模生产系统之后，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并纳入软银集团旗下部门，因为软银持有Arm总计90%的股份。此外软银还已与台积电进行洽谈，期望能确保产能。
Arm是全球半导体行业的重要参与者，所设计的Arm构架CPU内核以节能而著称，并在整个手机芯片领域占据了超过90%的全球市占率。2016年，软银以320亿美元的价格收购了Arm，随后在2023年9月，推动Arm登陆美股市场挂牌上市。
Arm上周公布2024财年第四季度（2024自然年一季度）财报显示，该季度营收9.28亿美元，同比增长47%，第四财季调整后运营利润3.91亿美元，并预测2025财年第一季度营收将达8.75亿至9.25亿美元，并预估全年营收38亿至41亿美元。
根据加拿大Precedence Research估计，AI芯片目前的市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1,000亿美元，而到2032年将超过2,000亿美元，虽然英伟达（NVIDIA）目前在AI芯片领域占据绝对领导地位，但也无法满足日益成长的需求。
看中AI浪潮所带来的机会，软银集团创始人孙正义已将AI领域作为重点发展方向，并正寻求募集1,000亿美元资金，以成立一家AI芯片企业，展开与英伟达的竞争。