英特尔内部文档流出 Alder Lake将为x86市场引入大小核设计

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稿源：cnBeta

VideoCardz 再次报道了有关了英特尔 big.LITTLE 大小核芯片设计的细节，传说中的 Alder Lake x86 平台或于 2021 年与大家见面。与以性能为导向的 AMD MCM 理念相比，英特尔更希望大小核设计能够带来能效上的大幅改进。此外由近日泄露“英特尔混合技术”文档可知，大小内核拥有相同的指令集和特定的寄存器，但具有不同的计算能力和开销。

英特尔在 CES 2020 上展示的 Tiger Lake 移动处理器（via WCCFTech）

如此一来，大核的数据吞吐量和时钟频率更高，同时小核的能效更加显著。具体说来是，英特尔限制了某些指令集（比如 AVX512 / TSX / FP16）只能在大核上运行。

早前有传闻称，英特尔可能放弃对 AVX512 的支持，但 Alder Lake 还是没有砍掉。尽管该指令集对主流台式机市场的影响不大，但可能对数据中心和移动设备（或任何计算负载剧烈波动的场景）产生更大的影响。

近日国内 PC 购物论坛上冒出了有关英特尔即将推出的基于 10nm 制程的 Alder Lake 处理器 big.LITTLE 架构的一篇有趣帖子。

此前英特尔处理器主打高性能，但小核可使之在低负载时与 ARM 不相上下。对于笔记本电脑来说，小核还可让移动设备兼顾高性能和长续航，从而提升面对 ARM 设备时的竞争力。

泄露的文档截图，揭示了三种不同的大小核配置，它们的热设计功耗为 125 / 80W，且均采用全新的 LGA 1700 插槽。

其中最高的是 125W 的 8 + 8 + 1 配置（8 个高性能核心 + 8 个低功耗核心 + 1 个核显），其次是 80W 的 8 + 8 + 1 配置，此外有一个 80W 的无低功耗核心配置（6 + 0 + 1）。

不过从 8 + 8 + 1 和 6 + 0 + 1 版本具有的相同 TDP 来看，可能并非所有核心都可以串联运行。

插槽方面，尽管 Comet Lake 已经换用了 LGA 1200，但英特尔似乎没有让它长期沿用的计划。相比之下，AMD 的处理器接口就要长寿得多。

不过传闻称英特尔 Alder Lake 架构会作为第 12 代酷睿产品线在 2022 年首发，且与之搭配的 600 系列芯片组（LGA 1700 插槽）有望支持多达三代，甚至引入对 DDR5 内存和 PCIe 4.0 的支持。

此前英特尔曾在摩根士丹利的 TMT 会议上表示，该公司计划在 Alder Lake 上线的同一时期积极推行 7nm 制程，意味着 ADL-S 或被降级为一个实验性的平台。

（图 via VideoCardz）

展望 2021 年，随着英特尔与 AMD 价格竞争的加剧，消费者或成为最大的赢家。即便芯片巨头的利润率更高，但近年来 AMD 7nm 产品的势头更加强劲。