博世新半导体工厂启动关键测试阶段，预计年底投产

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来源：eefocus

据悉，博世已在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键测试阶段。这家耗资10亿欧元的工厂预计将于今年年底投产，主要生产汽车芯片。

了解到，博世在德累斯顿工厂的硅晶圆原型已经首次通过完全自动化生产过程。晶圆需要大约六周的时间来加工，还需约700个加工步骤。

德累斯顿工厂专注于300mm晶圆的制造，其中一片晶圆可以容纳31000个单独的芯片。博世表示，这种更大的尺寸提供了比传统150mm-200mm晶圆更大的规模经济。

在车用集成电路中，这些半导体芯片充当了汽车的 “大脑”，负责处理传感器采集的信息并触发进一步操作。

德累斯顿工厂于2018年6月破土动工，该工厂将雇用约700人。

欧盟已经将欧洲半导体生产作为欧洲共同利益的一个重要项目，即IPCEI。这一指定为公共和私人项目的融资打开了大门，同时也放松了一些竞争规则，以便更快地发展行业。博世被列为半导体IPCEI的合作伙伴。

分析师和汽车业高管表示，他们预计缺芯问题将持续到今年上半年，预计会有超过100万辆汽车停产。

近期中国汽车工业协会预测显示，芯片短缺对 2021 年一季度的汽车生产会造成很大影响，预计还会蔓延至第二季度。

另外，乘联会表示，从去年年底以来，汽车芯片的断供一直处在风口浪尖，但总体的压力并不大。目前的乘用车生产不足不等于直接的市场损失。据监测，当前车市终端零售价格相对稳定，没有出现明显的主力车型涨价趋势，这体现厂商与经销商库存对应危机能力较强。主流汽车芯片利润高，对适应性、可靠性、耐久性、合规性要求高，因此隐形成本和准入门槛高，整车厂商对供应商选择很谨慎。随着工信部装备司和国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策，作为技术极其成熟的汽车芯片，在这个难得的机会下，供给的新产能会逐步释放，加之国内受阻的芯片产能逐步恢复，车市销量受到芯片短缺的影响不应太大。