什么是CE，是DIE

perter

去看看集成电路的原理就知道了，不仅仅是闪存，只要涉及到并发运行的（MCU ram rom）都有ce的概念，ce全程chip enable（芯片使能），当使能为真时该芯片工作，以前一个芯片就是1个die，也没有die的堆叠，你就可以认为1CE1die，但是随着人们对性能和容量的需求，1ce 1die的芯片往往不够满足需求了，所以各种叠die就出现了，此时一个CE你可以认为是一个逻辑上的“芯片”，但是这个“芯片”又是由很多实体的die构成的，至于为什么主控不能直接支持很多CE就是由于设计理念、布线难度、成本因素还有历史原因综合得到的

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woxinsilin 发表于 2020-12-5 19:50
看过底下的帖子，现在只有一个问题不明白，到底那个BGA152的颗粒是怎么实现16CE的 ...

这有啥难度，三星16CE 132/152有很多种形式早期和正常152完全不兼容，后期兼容了，可能是利用了BGA132/152周围常规定义里面的空脚