什么是CE，是DIE

争锋麦芒

玩到现在一直也不明白这最基本的原理
1.为什么镁光和英特尔不喜欢多DIE对应1CE，比如1CE+4DIE的组合，三星和东芝就喜欢1CE+8DIE的组合，这是个比喻
2.CE到底和IO有什么关系，CE是不是就是写在IO里面的程序还是IO里面的晶体管
3.产生这个疑惑的是因为见过MLC时代三星BGA152的颗粒居然是16CE，总所周知BGA152只有8个CE点位，怎么搞出来16个CE的
4.听说闪迪的有锁颗粒，还有闪迪自己改的CE是通过高低电平来实现的，闪迪能够自己封装颗粒，但是不可能改变晶圆的吧，是不是在封装的时候加了什么东西，可以自己控制CE数量

ww5223017240

闪存是闪存控制器加晶圆，控制当然有，所以可以控制CE，玩过单片机的都知道CE是啥，CE就相当于这一块的总开关，你要操作这一块就选这一块的CE就行

虎纠咸鱼

闪存为提高容量，里面有好几个DIE吧，为了减少线路，内部IO和控制引脚都是接到一起的，为了区分它们，每个逻辑阵列有一个CE。

perter

去看看集成电路的原理就知道了，不仅仅是闪存，只要涉及到并发运行的（MCU ram rom）都有ce的概念，ce全程chip enable（芯片使能），当使能为真时该芯片工作，以前一个芯片就是1个die，也没有die的堆叠，你就可以认为1CE1die，但是随着人们对性能和容量的需求，1ce 1die的芯片往往不够满足需求了，所以各种叠die就出现了，此时一个CE你可以认为是一个逻辑上的“芯片”，但是这个“芯片”又是由很多实体的die构成的，至于为什么主控不能直接支持很多CE就是由于设计理念、布线难度、成本因素还有历史原因综合得到的

jsawar

转贴的介绍贴闪存结构全解：固态硬盘小白晋升大师之路

Channel：通道

提到一个固态硬盘的通道数量，多数时候说的是闪存通道，但M.2 NVMe固态硬盘会有PCIE通道的参数。我们这里谈的是前者。

闪存通道数量直接反映了固态硬盘的并发读写能力。可以简单理解为马路上有多少条车道，显然通道数量越多，理论性能越好。当然，还有很多影响因素，通道数量只是一个底子。

CE：片选信号

紧跟闪存通道之后的往往就是CE数量。经常可以在一些固态硬盘评测中看到这样的介绍，某某主控支持X通道，每通道支持Y CE。CE是Chip Enable片选的缩写，下图是一个东芝闪存颗粒的逻辑结构，2 Die封装，拥有两个CE信号。

除了通道可以并行提升吞吐量之外，多CE交错也可以提高固态硬盘性能。主控的闪存通道以及每通道支持的CE数量还会影响它最终能够提供多大的固态硬盘容量。

Package：封装

我们能够看到的一颗闪存就是一个Package封装，它有TSOP或者BGA两种形态，前者的引脚在封装两侧引出，后者则在封装的底部拥有一个球栅阵列。下图是东芝TR200固态硬盘中使用的TSOP封装闪存颗粒。TSOP和BGA本身没有好坏之分，通常在空间足够的情况下使用TSOP，而M.2固态硬盘则大都选择封装密度更高的BGA形态。BGA封装还有一个优势：每个颗粒能支持2个甚至4个闪存通道，而TSOP只能支持1个。

我们在上边看到的黑色颗粒并不是闪存的本来面目，那只是一到多个芯片通过引线键合或者TSV硅通孔工艺完成连接之后，再用树脂材料封装并引出针脚。而芯片则是从闪存晶圆中摘下的一小片合格晶粒。

俗称的原片就是由原厂检测并封装、打上原厂商标的高品质颗粒，原厂固态硬盘，比如上面提到的东芝TR200当中使用的就是这种类型的闪存。而白片则是未经原厂认证的不明体制闪存芯片封装成的闪存颗粒；黑片是在检测中明确被淘汰的下脚料，被利益熏心的人低价回收后赌人品。

Die：这里并不是死的意思

Die也被称作LUN（逻辑单元），也是闪存内可执行命令并回报自身状态的最小独立单元。下图是由4个Plane组成两个Die，两个die组成的芯片。

单Die容量是衡量闪存技术先进性的一个指标。单Die容量越大意味着闪存存储密度越高，做出来的固态硬盘容量也就越大。目前东芝第三代3D TLC闪存已经实现512Gb的单Die容量，如果是QLC类型，则能达到768Gb的水平。

Plane：面

一个闪存Die可以拥有1到多个Plane面。下图是东芝BiCS3闪存的一个512Gb Die，包含了两个256Gb容量的Plane面，总容量512Gb。

Block：块

接下来就到了微观领域，通常是无法直接看到外观的层级。NAND闪存自问世那一刻起就有一个恒定不变的使用要求：写入（Program）数据前必须先进行擦除（Erase），而闪存的最小擦除单位就是Block块。

Page：页

每个Block都是由数百乃是数千个Page页组成的，而Page的意义也非比寻常，它是闪存当中能够读取合写入的最小单位。当前闪存的一个Page通常是16KB，如果你需要读取512字节的数据，那在闪存层面上就必须把包含这512字节数据的整个Page页内容全部读出（实际发生的读取16KB）。

Cell：单元

每个16KB的Page页又是由大量的Cell单元构成。Cell是闪存的最小工作单位，执行数据存储的任务。闪存根据每个单元内可存储的数据量分成SLC（1bit/Cell）、MLC（2bit/Cell）、TLC（3bit/Cell）和QLC（4bit/Cell），成本依次降低，容量依次增大，耐用度也依次降低。目前3D TLC是闪存的主力类型，优质的原厂闪存配合具备LDPC纠错的主控，可以实现3000次左右的擦写寿命，与过去2D平面MLC闪存接近。

篇幅所限，本文中只能简单介绍闪存的知识，更多内容敬请收藏并关注存储极客的头条号。

原文網址：https://kknews.cc/digital/ky92rqb.html

yukimura_z

我觉得ce就是交换机，die就是插在上面的网线

futurestar

一个是相对总线上的概念，一个是相对设备上存在的概念

总线它不可能任由的无限扩展变大（或：变多），就跟PCI-E总线推出3.0版本，你不可能随随便便去动它，例如x16，你主板厂商觉得不够用非得设计成x24

总线它能连接的就是那几个通道，每个通道就是控制那么几个CE，总线逻辑架构推出来，跟不上时代的发展和变化，所以颗粒在发展的过程中有些东西就超出了原来的条条框框，所以改动不了总线的东西，就在自身内部进行技术变革。所以几个DIE堆叠在一起，但最终就是一个CE来控制访问（看规格书就知道，其实整体是比较复杂的，但是研发人员都把这些东西给调好了，所以平常DIY就是焊接下，开个卡，但实际真正意义层面开发主控、开发SSD产品等本身就是一个很复杂的事情，因为涉及到很多复杂的信号，而且还是高速信号）

因为生产工艺就算控制的再好，一个DIE也不可能做得非常大的面积（即使密度越来越高），就跟液晶面板一样，一块面板最终切割成多少尺寸是最佳性价比的类似意思

TSOP48慢慢没有厂商用，到BGA

然后132、152的引脚数量有限，能实现的CE数也有限，就又有了272和316的（虽然是不同阵营，各自想推各自的标准）。单CE多DIE这个事情就跟每个封装能连接多少个CE是一个类似的道理（就是一个颗粒为什么有1CE，2CE，8CE甚至16CE的意思，它都是一个物理颗粒）

争锋麦芒

perter 发表于 2020-12-4 21:23
去看看集成电路的原理就知道了，不仅仅是闪存，只要涉及到并发运行的（MCU ram rom）都有ce的概念，ce全程c ...

看过底下的帖子，现在只有一个问题不明白，到底那个BGA152的颗粒是怎么实现16CE的

争锋麦芒

futurestar 发表于 2020-12-5 11:48
一个是相对总线上的概念，一个是相对设备上存在的概念

总线它不可能任由的无限扩展变大（或：变多），就跟 ...

明白的许多，只不过不知道三星在怎么实现BGA152搞成16CE的，是不是利用了外围的空点位，特殊的板子和封装

perter

woxinsilin 发表于 2020-12-5 19:50
看过底下的帖子，现在只有一个问题不明白，到底那个BGA152的颗粒是怎么实现16CE的 ...

这有啥难度，三星16CE 132/152有很多种形式早期和正常152完全不兼容，后期兼容了，可能是利用了BGA132/152周围常规定义里面的空脚

亚哥电脑店

perter 发表于 2020-12-4 21:23
去看看集成电路的原理就知道了，不仅仅是闪存，只要涉及到并发运行的（MCU ram rom）都有ce的概念，ce全程c ...

可以直接说：这种情况下die是CE的子集。单个die或多个die组成了CE。

亚哥电脑店

yukimura_z 发表于 2020-12-4 22:20
我觉得ce就是交换机，die就是插在上面的网线

这个比喻可以。

kkklove

我的理解：

CE对应主控的通道，我们在主控板上做CE跳线，实际上就是指定CE“接口”到不同的通道上去，所以CE就是“接口”。
DIE就是“模块”，1个接口后面可以挂1个或多个模块，都通过这个“接口”进入通道。

更形象的比喻，CE就是一张桌子，DIE就是抽屉。

527945545

书和书页的问题:lol:

zjtzhy

有点复杂，与作用相结合才能更好地理解

tltt05

这基础知识普及的太到位了

hahaboy_007

都是在用书本上的名词去解释名词，好比合同法解释成守契约的法，那么谁来解释“契约”二字呢？所以这种事情要科普只能用大量的类比，起码你要把对方当成一个小孩......
我告诉你的逻辑是这样的：1.CH（通道）、CE(片选）、DIE（叠晶）这三个是微观概念，那么我们需要用宏观物体来类比；
                                          2.属性上CH、DIE是实的；而CE是虚的，虽然有专门脚位，但通的是信号来的。
基于以上两点，我的类比例子很简单，宏观微观实实虚虚都能对应上来：两组红绿颜色的火车头，共享一段单轨铁路，有同向发车、也有相向会车，那他们如何协调一致共享这段铁轨？那就靠红绿灯定时调度！自己拿个笔和纸片画一画如何驱动，这里CH=共享单轨、DIE=不同组的火车头（AB公司AB组织AB团体怎么想都可以,至少现在看按颜色区分），CE=调度火车头信号灯。理论上实际容量只取决于DIE总量叠加（火车头实际数量），当火车头太多了就驱动增加CE指示灯的颜色分组来加强通过那个单轨铁路的效率，最后CH=1如不够有效了就会增加多条线路！

由于使用习惯上，用CE去代替die表达单元容量，这完全易混淆，因为CE已经做了条带化的单元容量，开卡软件已经形成这种习惯，就好比刚才的火车模型，信号灯红绿代表不同的CE，当绿灯亮起，绿皮车过共享单轨，红皮车在等待！绿皮车也不一定是同一家公司的，比如成都铁路局和广州铁路局各算1个die，只是他们共同使用绿色信号而已，而长沙铁路局这个die用红皮车，需要等信号切换过来。当然由SSD主控记录违规班次时候，先判断的是CE，也就最直观是红皮车操作不当还是绿皮车操作不当，并不去追哪个die.

用这个解释楼主说的现象：比如单CE多dle，那就是在一个时序里面ABCD四个公司火车头玩大轮盘，等段时间轮流发车，看上去效率稍低但是成本低呀，比较合适日韩

hahaboy_007

有人会疑问CE靠什么来工作？——晶振给了CE一个基准时序，以前是外围给的，就拿最小存储器U盘和卡类外围电路板上都有一颗晶振；当然现在有晶振集成到主控里面去，外围电路看不到。CE片选信号遵循的就是datasheet里面那个时序图。

yudehua

论坛需要这样的科普知识，会玩还要懂得道理，玩起来才会有进一步的动力。

chinakimb

虽然看不懂，还是要努力学习。