数码之家

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

微信登录

微信扫一扫,快速登录

搜索
查看: 3155|回复: 6

[Other] 问下BGA316 BGA272 BGA252 BGA132 BGA152差异

[复制链接]
发表于 2023-1-5 23:52:03 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
楼上各位大佬已经说的够明白了,小弟也来补充几点,我们可以把芯片按照基础定义分为不同阵营,108 132 152可以分为一类,272 252 304可以分为一类316似乎没有等效的,为什么基础定义一样引脚还是有多有少呢?我认为首先一点是为了受力平衡,比如一些die很大,如果只用bga108并且集中在中间在smt时就容易出现一边高一边低情况,多出一些焊盘可以有效支撑芯片面积;第二点源于加强供电,比如bga304脱胎于272可以兼容272反过来272并不能很好的兼容304的原因是因为bga304外加了几路供电满足闪存耗电需求;第三点就是厂家喜欢用多出来的引脚夹带点“私货”,比如三星某些hkg颗粒和04t l0b都是利用bga132的空脚实现16ce,看Intel的datasheet你会发现很多咱们认为是多余引脚标记着dnu或者du(do not use)而不是一般的nc
回复 支持 2 反对 0

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册 微信登录

本版积分规则

APP|手机版|小黑屋|关于我们|联系我们|法律条款|技术知识分享平台

闽公网安备35020502000485号

闽ICP备2021002735号-2

GMT+8, 2025-7-21 22:20 , Processed in 0.093600 second(s), 8 queries , Redis On.

Powered by Discuz!

© 2006-2025 MyDigit.Net

快速回复 返回顶部 返回列表