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[其他] 底部封胶芯片要怎么拆

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发表于 2022-5-28 17:54:29 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
这帖子其实就是在问如何拆装BGA,风枪使劲造,一边镊子轻碰,芯片动了就可以挑起芯片反面了

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发表于 2022-5-28 18:04:54 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
zsyn2009 发表于 2022-5-28 17:57
底部封胶了,你把芯片吹爆用镊子推芯片也不会动一下吧

好吧!封胶的我也在学习当中,多指教
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发表于 2022-5-28 18:38:40 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
开心的果 发表于 2022-5-28 18:35
要交学费、、、、鸟。

找废板练,再不齐废品站走一招,
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