详拆德尔福的气压传感器，发现怪事：这陶瓷板上元件怎么互联的？

ljlun

拆一个德尔福的气压传感器，两轮车上用的


外观





插头



屁股



贴纸
不知道哪里生产的



固定卡口，有防脱倒钩



进气嘴
凸出的环状倒钩是用来防止软管脱落的



进气口



壳子上有这样的凹口和划痕
凹口疑是2次注塑用的，划痕估计是强行脱模造成的



这角也有



看完外观，开拆
盖子是用胶粘的，掰断了



里面有小板子，金黄金黄的



掰断的盖子，塑料的



抠掉板子，邦定的铝线也拉断了



仔细看板子位置
有透明、果冻状的胶，疑是硅凝胶，密封用的吧



抠出来的板子，大约6~7mm见方



板子正面
陶瓷板左角金黄色方块应该是芯片，焊盘镀金
但奇怪的是焊盘看着都是独立的，没走线，难道有过孔穿到背面去？:mad:
但怎么也看不出有孔的样子



背面是个金属盖，把陶瓷板盖满了



里面只能是气压传感芯片了



基板确实是陶瓷的



芯片这边只有二维码，看不出啥来



最后根据其他气压传感器芯片做了结构图
想必应该就是这样的



奇怪的是，这个的陶瓷板上焊盘看不出走线，也看不到有过孔
但偶相信肯定是连上的，就是搞不明白用的什么方法:dizzy:
如有明白人，还请不吝赐教:handshake:


欢迎围观、指点，谢谢先！

ljlun

款款问伊 发表于 2019-4-12 11:38
元首首拆  不懂的帮顶了

好吧，偶也不懂，等大婶们指点

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wangbin4316 发表于 2019-4-12 11:56
多层陶瓷板，像以前的CPU.那样

这陶瓷板还是多层的呀，真看不出来:shocked:

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whseen 发表于 2019-4-12 12:11
有真空基准的话，应该跟手机上的气压传感器类似，可以当作高度定位辅助。不过我买的2千元以下低端机都没有 ...

车用气压传感芯片一般都好过手机上的，不过基本原理都一样

ljlun

lifjt 发表于 2019-4-12 12:13
这个过孔是盲埋的，看不见，但中间有过孔线，类似于新的SIM卡那样，都是黄金的，多收集点，打个戒子玩。:lo ...

谢谢，想来应该是这样，估计只有磨开截面才能看到

ljlun

轻烟 发表于 2019-4-12 12:15
这个是不是孔？

有凹点，看位置也许是，但偶也不能肯定

ljlun

lifjt 发表于 2019-4-12 12:13
这个过孔是盲埋的，看不见，但中间有过孔线，类似于新的SIM卡那样，都是黄金的，多收集点，打个戒子玩。:lo ...

撸这个来打金戒指会不会累死！

ljlun

sun485479 发表于 2019-4-12 13:24
眼神真好呀

偶很赞同，很可能是

ljlun

qrut 发表于 2019-4-12 14:45
焊盘上应该是沉金比较厚，把过孔盖住了，打磨一下应该能看到～

嗯嗯，看来只能是这么回事了

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lmy2003 发表于 2019-4-12 19:33
不懂，但结构图不错

嗯嗯，结构是推测的

ljlun

zhkrid 发表于 2019-4-12 23:08
线路在陶瓷片夹层里，　类似Ａ1321烙铁芯的工艺

偶觉得应该还是多层板工艺，烙铁芯那种貌似烧结在里面的

ljlun

aacyxjz 发表于 2019-4-13 06:18
高级货，送给温总打戒指去哈哈哈哈，牙膏还没到货

温总可以拿去给铜戒指镀金
还有1M，用了明天才有:titter:

ljlun

温力口 发表于 2019-4-13 07:19
谢谢分享。。。。。。等晚上回来再看看，先打赏。

晚上来，温总莫不是看上这点金子了？:titter:

ljlun

djcddd 发表于 2019-4-24 15:14
最下面一行USA不是美国的么？还是在这里有特殊指代啊？

就是美帝，德尔福是美帝家的