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[其他] 请教多层PCB上的工艺

发表于 2020-12-23 11:44:01 | 显示全部楼层

塞孔工艺，孔被填平了。这种孔允许在过孔上放焊盘，适合高密度的BGA芯片

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参与人数 1	家元 +20	收起理由
fanzhihao	+ 20	塞孔有什么好处？

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