我找到了读卡器牛屎芯片的母亲，还知道了它的大名

什么支架

Die就是从晶圆切下来的最小单元，或者叫晶粒。
一般半导体芯片封装大概两个过程，一个叫Die-bond，就是把晶粒用导电银浆粘贴在基板上，之后进行热固化，树脂银浆就坚固了；
另一个交Wire-bond，就是用金线，18ul-25ul（或者大概10mil直径）把芯片的焊盘跟基板的焊盘进行裸线的焊接。
两个完成之后，放进封装模具使用树脂胶进行包裹后进行热固化，
光芯片类的一般就没有最后一步，使用陶瓷或者可伐合金进行外形封装