Intel要把EMIB封装带到桌面处理器 7/10/14nm能合体了

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未来的CPU还会如何发展？Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。
作为摩尔定律的提出者及最坚定的支持者，Intel之前表示会在10nm节点之后恢复此前的2年升级一次工艺的周期，继续给摩尔定律续命。不过话说回来，现在的摩尔定律内涵也变了，Intel未来还会通过先进工艺，比如EMIB技术推动处理器继续高密度集成。
Aandtech网站之前在IEDM会议上采访了Intel工艺及产品集成总监Ramune Nagisetty，谈到了Intel在先进封装技术上的进展及发展方向，尤其是EMIB技术。
Ramune Nagisetty表示Intel已经出货了200万个基于EMIB封装的芯片，11月底的时候Intel才提到他们出货了100万EMIB封装芯片，看起来进展还不错。
目前Intel使用EMIB技术的主要是Lakefield芯片，奇特的1+4核架构，主要用于低功耗移动设备，微软未来的Surface某款产品就会用这个芯片。
Ramune Nagisetty在采访中表示，EMIB未来会用于大规模出货的产品，包括桌面处理器，不过她没有提及详情，我们也不知道Intel打算在哪一代酷睿CPU上使用EMIB技术。
但可以肯定的是，2021年量产7nm之后，Intel的10nm、14nm甚至22nm工艺都不会被淘汰，可以按需组合用于未来的桌面处理器。