分享一下我的EMMC芯片焊接方法。

intfeng · 发表于 2022-4-20 17:17:50

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本帖最后由 intfeng 于 2022-4-20 19:25 编辑

            现在U盘容量越来越大了。并且大多用EMMC的BGA芯片，量产U盘BGA焊接技术必不可少。我之前在工厂里做维修时焊过BGA芯片，那都是用BGA返修台，植锡用的都是锡球。现在都用锡膏，主要是便宜。我也是最近才接触用锡膏焊接BGA芯片，总结下我的经验分享给大家。
所用工具如下：1，植锡钢网，我买的是多用的。一张也就十几块钱。153、169的常用的都有。
               2，焊锡膏，一般我用有铅的，熔点低，好焊接，初学用着方便。
               3，热风焊台。镊子，这些必须有。
               4，助焊膏，助焊，还能粘住芯片，防止吹跑位。
拆焊方法：1拆时比较好操作，原机板子大多是无铅的，热风开400度拆的快一点。吹到镊子轻碰芯片能动时直接夹下即可。

            2拆下后就是清理焊盘了。我看大家都是用吸锡线或用烙铁加助焊膏或松香清理，在工厂里也是这样操作的。我的方法是：无论主板上还是芯片上，清理时加一点助焊膏，用热风枪加热到锡球熔化时用棉签轻轻一擦就行了，很快捷，也不伤焊盘。

            3清理完焊盘就是植锡了，我的方法是，找一块强磁铁放下边中间放芯片（强磁硬盘里和电车轮子里有），上边放钢网，这样不易跑偏，对准脚位后涂锡膏，保证每个孔都涂满后，用纸擦除多余锡膏，然后就是用热风枪加热锡膏，有铅的开300到350度就行，直到都熔化就可以了。

            4焊接，把焊盘上涂少许助焊膏，对准芯片位置，加热到用镊子轻推芯片能回位就好了，一般焊盘清理的干净基本上都一次成功。我的方法基本就是这样的，谢谢大家耐心看完！