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前几天贴了几个固态，BGA316和132的，都是拆板子的，原来的都能正常量产，拆板子之后居然不能正常量产了，查看了一下CE的ID正常，还以为是设置问题，开了有半小时，后来直接重新焊接，两个都是的，结果都能正常量产了，所以请新手还是注意一下，CE认全了ID正常了也有可能量产不了可能是焊接问题，不是软件问题！尤其是316和272那些脚位多的颗粒，定义点多的颗粒
建议新手还是自己有一个备忘录，也希望有一些高手能把平时遇到的小问题给写出来， |
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雷达卡
发表于 2020-7-18 18:09:12
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千斤顶
