从一片残缺半成品集成电路推测一下芯片封装流程吧

solarshen666

黑色的封装不是环氧胶，而是液晶高分子（LCP）材料，通过注塑成型的，LCP流动性好，耐高温（250-350℃），保证后续回流焊接不会熔化。