AMD Zen6核显要上天！24核APU明年硬刚英伟达中端独显

Meise

当英特尔还在挤移动端核显的牙膏时，AMD这边已经准备掀翻游戏本市场的天花板。近日有消息称，基于Zen6架构的Medusa Halo APU正蓄势待发，这款融合处理器不仅将CPU核心堆到24个，集成的Radeon核显更有望达到RTX 3070 Ti桌面显卡的水平。

从去年惊艳业界的Strix Halo说起，这颗搭载16个Zen5核心的APU已经用40组计算单元的Radeon 8060S核显创下记录。实测显示其图形性能足以媲美65-75W功耗的移动版RTX 4070，堪称x86阵营核显的性能巅峰。但显然，AMD的工程师们并不打算就此止步。

据知名爆料人Moore’s Law Is Dead透露，明年问世的Medusa Halo将实现两大突破：CPU部分采用双CCD设计，最多配备24个Zen6核心，理论性能较前代提升可达50%；核显部分更是将计算单元扩容至48组，总线带宽从256bit跃升至384bit。这意味着在保持能效优势的前提下，核显性能有望实现30%-50%的飞跃。

若以当前Strix Halo的核显性能为基准，提升30%就能追平桌面版RTX 4060 Ti，而50%的增幅甚至可能超越RTX 3070 Ti。考虑到这只是集成显卡的表现，这样的进步确实令人咋舌。对于主流游戏玩家来说，这意味着未来可能无需独立显卡就能畅玩3A大作。

不过需要冷静看待的是，这些数据目前仍属早期爆料范畴。虽然爆料者过往的准确度较高，但架构调整、生产工艺等变量都可能影响最终表现。AMD方面尚未官宣任何细节，真正的性能验证还需等待明年产品上市。但可以确定的是，随着核显性能的持续突破，笔记本电脑的形态和游戏体验或将迎来新一轮变化。