骁龙8 Elite Gen 2旗舰机或配eSIM突围 超薄手机大战一触即发

Meise

当各家厂商争相把手机厚度压缩到极致，2025年的智能机市场正上演一场"瘦身竞赛"。最新消息显示，搭载骁龙8 Elite Gen 2的旗舰机型或将集体押注eSIM技术，试图在超薄设计与功能体验间寻找平衡点。

据爆料人数码闲聊站透露，今年下半年面世的骁龙8 Elite Gen 2机型中，部分产品将取消实体SIM卡槽。这项改变能为寸土寸金的超薄机身腾出更多空间，不过在中国市场可能衍生出"双版本"策略——同时提供实体卡和纯eSIM机型。这与苹果即将推出的iPhone 17 Air形成有趣对照，后者虽同走轻薄路线，但得益于早期布局eSIM，转型压力相对较小。

目前已知小米、一加、OPPO等厂商正在筹备相关机型。这些品牌向来以快速跟进新技术著称，不过实际推广仍需突破三大关卡：首先是运营商支持力度，现阶段实体SIM卡仍能提供更稳定的网络兼容性；其次是用户使用习惯，国内消费者对eSIM认知度尚待提升；最后是技术可靠性，集成在主板上的虚拟卡能否经受长期考验仍需观察。

值得关注的是，这场技术变革或将重塑旗舰机竞争格局。当机身厚度突破7毫米门槛，散热系统、电池容量等核心配置势必要做出妥协。厂商们显然在赌一个未来——用先锋技术吸引愿意为极致设计买单的消费群体。这场超薄手机浪潮究竟是真趋势还是伪需求，今年秋季首批量产机型上市后便会见分晓。