英特尔代工大会亮出三大杀手锏：14A工艺、3D封装、本土制造

Meise

在2025年4月29日举办的英特尔代工大会上，这家芯片巨头一口气秀出从制程工艺到生态合作的全方位布局。CEO陈立武携多位高管登场，宣布Intel 14A制程、18A量产进展及多款3D封装技术，并拉来联发科、微软、高通等大厂站台，展现其争夺晶圆代工市场的野心。  

### 制程工艺双线推进  
作为重头戏的Intel 14A制程已向主要客户发放早期设计工具包（PDK），该技术采用PowerDirect触点供电，相比前代18A的PowerVia背面供电方案更进一步。多家客户明确表示将基于14A试产测试芯片。而此前备受关注的Intel 18A节点已进入风险试产阶段，今年内将在俄勒冈州工厂实现大规模量产。更有18A-P和18A-PT两款升级版本蓄势待发，其中18A-PT可通过Foveros Direct 3D封装实现小于5微米的芯片互连间距。  

### 3D封装全家桶上新  
在先进封装领域，英特尔推出EMIB-T、Foveros-R/B等多款新技术，主打高带宽内存支持和灵活堆叠方案。通过与Amkor Technology合作，客户还能自由搭配封装方案。现场演示的系统级集成方案中，Intel 14A芯片通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）实现高效互联。  

### 本土制造再添实锤  
亚利桑那州Fab 52工厂首次完成18A工艺晶圆试产，标志着美国本土先进制程产能落地。该节点量产将先在俄勒冈州启动，亚利桑那州工厂预计今年晚些时候跟进爬坡。此外，与UMC合作的12纳米节点及衍生技术也进入客户洽谈阶段。  

### 生态联盟扩军  
为强化代工服务，英特尔宣布成立芯粒联盟（Chiplet Alliance）和价值链联盟，联合新思科技、西门子EDA等合作伙伴提供全套设计工具链。联发科、微软、高通高管现身说法，证实已基于18A等节点开展产品设计。微软更是官宣将采用18A制程生产自研芯片。  

陈立武在开场演讲中强调：“我们的首要任务是倾听客户需求，用工程师文化打造可信赖的代工服务。”这场技术盛宴不仅展现了英特尔从IDM转型代工的决心，更透露出其在AI时代争夺台积电市场份额的周密布局。