关于德州仪器TPS65133芯片焊接技巧请教。

fiakgb · 发表于 2022-5-15 19:05:12

没有锡浆的话焊盘和芯片上镀锡，薄薄一点就够了，涂焊剂（我用bga的），风枪直接吹（我858D，4速，350°），用镊子轻推芯片有回位就行，然后用烙铁拖边上（此时焊剂要多）。

fiakgb · 发表于 2022-5-15 20:06:10

yhtuse 发表于 2022-5-15 19:24
拖焊芯片不会被连锡吗。芯片太小了，不好操作。

不会，我焊过英集芯的IP6303 QFN32,风枪吹后不对，又拖焊了一遍才正常，就是助焊剂要好要多，

fiakgb · 发表于 2022-5-16 08:38:16

本帖最后由 fiakgb 于 2022-5-16 08:41 编辑

yhtuse 发表于 2022-5-15 20:47
回头买好一点的助焊油。

嗯，我的bga焊膏时以前迅维网积分兑换的，芯片小镀锡我是双面胶粘住镀的，如果常焊这种封装的芯片，锡浆好用，吹后一般不用烙铁拖了

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