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[硬件] 散热较大缝隙应该用导热贴还是硅脂比较好？

发表于 2020-4-14 01:21:05 | 显示全部楼层

有能力就尽量金属片填满缝隙
毕竟导热膏的导热能力有限，起到的作用更类似于粘合剂，填特别细小的缝隙，导热的主力还是金属

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