兄弟们，老司机翻车了。。。。。

liusheng1234

之前在闲鱼淘的戴尔的固态盘，容量挺大的，拆出了一堆东西，上图。。。

这是板子的一半

两块板子


这就是拆下的颗粒，丝印是K9DUGB8S1M-1CKO。按照丝印看来是3D TLC颗粒 512GB。16DIE2CE。每个CE控制8个DIE。每个DIE是32G，应该是48层的工艺。这个针脚是BGA168的。
在网上找了好久也没有找到关于这个封装的任何资料。这棒槌的保密真是厉害啊！看来是只能吃灰了。。。。。。。

liusheng1234

谁有这个针脚的定义啊！有定义就能飞线。

liusheng1234

1169044503 发表于 2019-11-18 12:50
看引脚可能适用272BGA
或者316BGA
值得尝试

都试过了，316的贴正中间，插上USB没反应，芯片发热，不是很厉害，5秒内烫手。BGA272的贴中间，上电没反应，芯片和主控疯狂发热，0.1秒内手指烫伤，强烈的焦糊味！！别的引脚不能上。。。。

liusheng1234

zanezhang 发表于 2019-11-28 09:04
ke0100601m是什么芯片呢？

有的人说是子主控，一个管理4片闪存，这个子主控芯片还集成了2G的DDR3缓存。我也不知道真假，反正什么都查不到。

liusheng1234

fatant2010 发表于 2020-6-22 10:29
K9DUGB8SJM，单颗容量512g，16die2ce，316ball，上2258h认得到CE，但是没有固件至今开不了。感觉这个颗粒更 ...

你的512G颗粒是在咸鱼买的M2的三星固态盘上拆的吧？当时我看到过的，直接翻过。这种8SJM，8SCM，8J5M，8H5A。这些结尾的三星颗粒碰都别碰。都是雷。

liusheng1234

916711801 发表于 2020-9-5 14:08
楼主搞定了吗，这个颗粒的外形尺寸是多少，可以试试bga152

这个我今年春天闪存涨价的时候便宜出掉了，现在网上又有好多这种三星的孤儿封装的颗粒出现了，卖的还不便宜，不知道哪位大神要中招。把这个贴子顶上去，让更多人看到。