tlc好坏怎么检测的？这里有熟悉芯片制造过程的朋友么

swordshz · 发表于 2023-8-22 07:40:21

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本帖最后由 swordshz 于 2023-8-22 07:59 编辑

tlc颗粒好坏，是在芯片封测阶段用专用设备检测么？
tlc的制造，是否也需要用到光刻机呢

swordshz · 发表于 2023-8-22 08:21:50

msi12 发表于 2023-8-22 08:19
个人猜测：可能是在封装之前测试，也可能是封装后测试

因为封装前直接测试晶圆需要比较高的成本；而封装后 ...

封装是把硅片切割，然后加个外壳么

swordshz · 发表于 2023-8-23 09:35:15

技术宅小唐发表于 2023-8-23 01:09
晶圆下线初测，测die晶圆的可用率，用很细的钨钢飞针初测容量和耗电流，可用率低的直接卖下游让下游自行挑g ...

用很细的钨钢飞针初测容量和耗电流，不封装不切割也能测容量么？
业内所谓的白片是指原厂封装测试但不通过的片子，原厂通过的白片去了哪里呢

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