tlc好坏怎么检测的？这里有熟悉芯片制造过程的朋友么

swordshz

tlc颗粒好坏，是在芯片封测阶段用专用设备检测么？
tlc的制造，是否也需要用到光刻机呢

南国士

牛 是不是入职芯片厂了

msi12

个人猜测：可能是在封装之前测试，也可能是封装后测试

因为封装前直接测试晶圆需要比较高的成本；而封装后的测试成本能低不少

swordshz

msi12 发表于 2023-8-22 08:19
个人猜测：可能是在封装之前测试，也可能是封装后测试

因为封装前直接测试晶圆需要比较高的成本；而封装后 ...

封装是把硅片切割，然后加个外壳么

爆头王

应该是封装后测试吧，测试完后打标分等次。

bj549

大佬才能回答这个问题

solarshen666

怎么会用不到光刻机，只不过用不到最新的极紫外光刻机罢了，长江存储用的是14nm和12nm，这种级别的光刻机制裁不了所以长江存储才能发展起来

aaaadd

硅片切前，用光学仪器检测裸晶圆，筛选掉有明显瑕疵的，以及分好成色。

我爱玩数码

应该是封装完后再测试吧

liuhaob

先测试再封装，再出厂测试

xushu

造芯片，目前这个技术系统下，都要光刻机。据说有另一种制造芯片的技术，不要光刻机，但相对不那么出彩。

endy1989

这好像超出认知范围了

yeti_h

LZ应该去看下半导体的生产流程，我看到的资料是切割前会测试一次，切割封装后会再测试一次，然后分级打标。

ling11052001

solarshen666 发表于 2023-8-22 08:43
怎么会用不到光刻机，只不过用不到最新的极紫外光刻机罢了，长江存储用的是14nm和12nm，这种级别的光刻机制 ...

搞清楚一点，生产设备都买来的。设备坏了，就基本停产，配件都没有。就像做饭一样的，锅自己制造不了，都是买的别人的锅，做的饭！目前能生产的“锅”是生产48nm的。生产48的锅目前还没这技术，连维修锅的技术也没有！别一天天吃上饭了，就到卖锅人前面装B

技术宅小唐

晶圆下线初测，测die晶圆的可用率，用很细的钨钢飞针初测容量和耗电流，可用率低的直接卖下游让下游自行挑gooddie，可用率高就把好的切下来贴基板键线封装，封装好打标再全测，测容量 坏块数 耗电流 高温低温漏电率，不合格的当白片卖下游，或者降级出售（spectek），全测通过以后进XOA看封装是否有不良（气泡），封装不良也当降级卖，XOA都通过了最后上机架测工作速度（部分芯片内译码控制器有缺陷）工作速度达标就出售，速度不达标就降级卖（每个厂打标工序不一样，镁光是封装的时候打标，经常能看到打了原厂标又打S9 S8 S7，除了镁光以外都是全合格良品打原厂标，长江是XOA前打标，有一批东芝是封装好打标）
然后切完剩下的也卖下游让下游自行挑gooddie、
下游第三方测试封装厂（群联 江波龙 时创意 宏宇芯 日月光 联电 紫光等）拿到尾料就先切割，然后上基板键线封装，然后上机架批量过ECC筛体质好的片子拿去做SSD，差一点的片子做U盘，
同时也做SD TF 黑胶棒，流程是先封主控和die在基板，再过ECC筛，那UI界面跟开U盘差不多，可选速度优先/容量优先/bin级，ECC低的当高速卡或者高耐久卖，ECC一般的就当普卡卖，ECC太高的就开成pSLC当工控/超耐久卖，所有的SD/TF卡所使用的NAND品质都比原厂标的正片要低，包括闪迪所谓的工控 高耐久之类的高速卡以及UHS-II卡，就连双排金手指的V90卡我也没见过用正片的，这是由NAND产线流程决定的，同时业内所谓的白片是指原厂封装测试但不通过的片子，黑片是指第三方封装测试的片子，自封同黑片基本没什么区别，不同于其它厂，群联存在部分原厂测试不通过但是打着群联标的原厂封装片（刮刮乐），

swordshz

技术宅小唐 发表于 2023-8-23 01:09
晶圆下线初测，测die晶圆的可用率，用很细的钨钢飞针初测容量和耗电流，可用率低的直接卖下游让下游自行挑g ...

用很细的钨钢飞针初测容量和耗电流，不封装不切割也能测容量么？
业内所谓的白片是指原厂封装测试但不通过的片子，原厂通过的白片去了哪里呢

中国花果山

只有大侠才能回答这个问题

lzhq0071

晶圆阶段有CP测试，封装阶段有FT测试
另外所谓白片并不是说都是原厂挑剩下残次品的给下游封装，这都是错误的看法，白片也有高等级的晶圆，如江波龙，海康有封很多镁光Fortis等级的，有长存Client等级的

技术宅小唐

swordshz 发表于 2023-8-23 09:35
用很细的钨钢飞针初测容量和耗电流，不封装不切割也能测容量么？
业内所谓的白片是指原厂封装测试但不通 ...

原厂测试都通过的就是正片了啊

技术宅小唐

lzhq0071 发表于 2023-8-23 12:05
晶圆阶段有CP测试，封装阶段有FT测试
另外所谓白片并不是说都是原厂挑剩下残次品的给下游封装，这都是错误 ...

初测可用部分比较低的就不切割了因为切割封装也要成本和产线工时的，不如直接卖下游，能理解明白吗，直接卖下游也就是江波龙 群联这种，注意这里说的是整个晶圆可用部分低，不代表全部不可用，这部分也有功能完好容量达标的die，下游就自行测试封装挑出来，总不能说卖下游封测厂给人家全都不可用的辣鸡晶圆吧？、
同理群联封东芝 闪迪 IMFT HY但是群联它有企业级的NAND吗？没有吧？
江波龙谁都封，但是它有企业级NAND吗？也没有吧？
你见过那个第三方测封厂能测封企业级的eMLC eTLC吗？没有吧？
这说明了什么呢？都是原厂挑剩下的垃圾才给的第三方测封厂，自封片有正片等级的但是白片一定没有高等级的，这就相当于你认为AR AF降级片等于是正片品质？反正自己认为正确的你开心就好