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wangxiangtan2

不笨后悔 发表于 2023-8-24 10:54
https://docs.goodix.com/zh/online/detail/gr551x_datasheet/Rev.2.6/7e79128b251b31a6dca67a7ae530a3c3.
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描述

GR551x系列芯片是支持Bluetooth 5.1的单模低功耗蓝牙系统级芯片（SoC），可以配置为广播者（Broadcaster）、观察者（Observer）、中央设备（Central）或外围设备（Peripheral），并支持上述各种角色的组合应用，可广泛应用于物联网（IoT）和智能穿戴设备领域。

GR551x系列架构以ARM® Cortex®-M4F CPU为核心，集成Bluetooth 5.1协议栈、2.4 GHz RF收发器、片上可编程存储器Flash、RAM以及多种外设。

GR551x软件开发工具包（Software Development Kit，SDK）为GR551x SoC提供全面的软件开发支持，包含协议栈、应用实例及外设驱动程序。

GR5515 Starter Kit开发套件基于GR551x SoC设计，便于用户使用开发板进行快速开发。

PLT Lite离线板主要用于GR551x SoC量产烧录。


特性

• 集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.1收发器
-支持数据传输速率：1 Mbps、2 Mbps、LR (500 kbps、125 kbps)
-TX发射功率：-20 dBm ~ +7 dBm
--97 dBm接收灵敏度（1 Mbps模式下）
--93 dBm接收灵敏度（2 Mbps模式下）
--99.5 dBm接收灵敏度（LR 500 kbps模式下）
--103 dBm接收灵敏度（LR 125 kbps模式下）
-TX发射功耗：3.05 mA @ 0 dBm，1 Mbps
-RX接收功耗：3.9 mA @ 1 Mbps
• 内置ARM® Cortex®-M4F 32位微处理器，支持浮点运算
-最高频率：64 MHz
-功耗：30 μA/MHz
• 存储
-GR5515系列Flash配置
GR5515I0ND / GR5515I0NDA无内置Flash
GR5515IENDU内置Flash 512 KB
其它默认内置1 MB Flash
-GR5513系列Flash配置
GR5513系列芯片内置512 KB Flash
• 电源管理
-片内DC-DC转换器
-片内I/O LDO提供I/O电压并支持为外部器件供电
-电源电压：1.7 V ~ 3.8 V
-I/O电压：1.8 V ~ 3.3 V
-OFF模式：0.15 μA（典型值），芯片处于复位状态
-Ultra Deep Sleep模式：0.65 μA（典型值），关闭I/O LDO，无RAM数据保持
-Sleep模式：1.3 μA（典型值），关闭IO LDO、BOD和BOD2，32KB RAM数据保持
• 外设
-两路QSPI接口（最高速率可达32 MHz）
-两路SPI接口（1路支持2个Slave选择引脚的SPI Master接口，1路SPI Slave接口；最高速率可达32 MHz）
-两路I2C接口（支持100 kHz、400 kHz、1 MHz、2 MHz）
-两路I2S接口（1路I2S Master接口以及1路I2S Slave接口）
-两路UART接口（1路DMA通道）
-13位ADC，最高1 Msps，多达8个通道（5个外部测试通道和3个内部单通道），支持单端和差分两种输入方式
-ISO 7816接口
-6路PWM输出
-内置温度和电压传感器
-4个硬件定时器
-1个AON硬件定时器
-2个看门狗定时器（系统级、Always-on）
-日历定时器
-唤醒比较器
-支持最多39个可灵活复用的GPIO
• 安全
-提供完善的安全计算引擎：
AES 128-bit/192-bit/256-bit加密（ECB和CBC）
HMAC哈希加密算法
PKC
TRNG
-提供全面的安全运行机制：
安全启动
加密固件直接从Flash运行
密钥加密后存储至eFuse中
应用数据密钥不同于固件密钥，支持一机一密
• 封装类型
-QFN56: 7 mm * 7 mm
-BGA68: 5.3 mm * 5.3 mm
-BGA55: 3.5 mm * 3.5 mm
-QFN40: 5 mm * 5 mm
• 工作温度范围：-40°C ~ +85°C

来，pdf说明书，英文，890页，