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一、 维修平台要求
1、恒温烙铁 80W 以上(焊接温度为 300-350℃)尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片,刀型烙铁头用于插件元件焊接更换(焊接温度为 380-
420℃)。
2、热风筒用于芯片拆卸焊接,注意不要长时间加热以免 PCB 起泡(焊接温度为 260℃±2℃)。
3、AC 可控电源设备调压器(输出 200-250V,可限 0-20A 电流)用于 APW8 上电检查。无条件的也可以用市电在 AC 火线串一个 100W 普通灯泡,注
意安全。
4、电子负载(功率 3.6KW,满足电压 0-50V),无条件的也可制作与 APW9 相匹配的功率电阻负载。
5、万用表,吸枪,镊子,V9-1.2 测试治具加专用电源测试卡固件(有条件的可配置示波器)。
6、助焊剂、无铅锡丝,洗板水加无水酒精;洗板水用于清理维修后助焊残留物及外观。
7、导热硅脂(2500),用于维修 MOS 与散热片之间导热,导热硅胶(704 硅胶)用于维修后 PCBA 元件原点胶处损坏后的固定覆盖。
二、 维修作业要求事项
1、维修人员必须具备一定的电子知识,一年以上的维修经验,对开关电源工作原理有一定的了解,装焊接技术掌握娴熟。
2、产品开壳维修 PCBA 板子之前大电容必须经过放电,用万用表测量无电压后(小于 5V 以下放电完成),方可焊接作业!注意确认以免触电。
3、判断电路元件时注意作业手法,更换任何器件后 PCB 板无明显变形,焊盘焊接可靠,检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。
4、更换后关键器件,主电路检查测量无短路及其它明显异常,方可上 AC 电压测试,否则有炸机隐患。
5、需要上 AC220V 电压来判断电路信号时;注意操作防护。
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