半导体光刻材料研发商“国科天骥”完成亿级A轮融资

踏雪留痕

半导体光刻材料研发商“国科天骥”完成亿级A轮融资
近日，国科天骥宣布完成亿级A轮融资，由中信建投资本旗下基金领投。在本轮融资的加持下，国科天骥将继续加大以半导体光刻材料为主的产品研发和验证投入，继续深耕于半导体制造领域逻辑、存储、MEMS及二三代化合物半导体用电子材料，同时将积极布局先进封装领域晶圆级封装及3D堆叠封装用电子材料，并开发高端显示如OLED，mini/micro LED领域用到的电子材料。适时扩充滨州生产线产能，以满足未来持续增长的市场需求。

国科天骥是一家半导体光刻材料研发商，深耕于半导体制造领域逻辑、存储、MEMS及二三代化合物半导体用电子材料，同时将积极布局先进封装领域晶圆级封装及3D堆叠封装用电子材料，并开发高端显示如OLED，mini/micro LED领域用到的电子材料，涉及新材料、航空航天、高端装备等多个领域。

半导体测试接口方案供应商“泽丰半导体”完成数亿元B轮融资
近日，半导体测试接口方案供应商泽丰半导体宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投，现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。据了解，本轮融资将主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。

上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月，由董事长罗雄科先生发起并创立，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。