改进铁板烧，升温速度提升明显

wangxiangtan2 · 发表于 2024-1-21 21:32:17

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本帖最后由 wangxiangtan2 于 2024-1-21 21:35 编辑

上次用螺栓做支撑组装了个铁板烧《组装一个铁板烧，温度只有204°C，中球用》，
感觉螺栓导热太快，成了热传导的主要路径，下面废旧pcb底座全覆铜，散热厉害，
这回换了10mm厚的电木做支撑，直观感觉升温速度提高不少，焊了个AHT20
温湿度传感器，效果良好。刚开始用的小面，沉孔倒角器到了之后就改用大平面了。

刚开始用的M4螺栓做支撑，从头到脚都是金属，散热厉害：

然后买了一块电木，100mmx100mm的10mm厚：

手动用钢锯锯出来四个小块，大约15mmx15mm，手动一锯就歪：

电木和下面pcb底座直接用铸工胶给糊上了，懒省事，
这四个光滑小面一点铸工胶就够了，我挤多了，浪费了好大一坨……

然后焊了一个AHT20温湿度模块，试试效果

这货3mmx3mm，焊盘在肚皮底下，铁板烧适合它：

有助焊膏，温度到了这货自动归正，跟漂移一样。
用单片机IIC通讯能正常读出温湿度数值，说明引脚都焊上了：

后面沉孔倒角器到了，听坛友建议改用铁板烧的大面，

沉孔倒角器是木工用的，倒出来的面粗糙不堪……：

原来的电木块有点大，又锯掉一部分，200多度都把电木烧黑了：

组装一下，几颗沉头螺丝还是生锈的……告点82年的机油：

最后就是这个样子了：

中间那个沉孔是用大钻头测试的，感觉效果不好，没想到用了沉孔倒角器还是一球样……

瞄一眼，还怪平，就这吧。
收工睡觉。