低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法（搜索整理自谷歌专利）

蝌蚪

本方法公开发布与谷歌专利栏，本人仅摘转部分制备过程供坛友参阅。全文可访问 https://patents.google.com/patent/CN107442970A/zhApplication CN201710681953.2A events，Inventor 李晓东 叶灵敏 孙旭东 张牧

Abstract
本发明公开了一种低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法，属于焊料技术领域。助焊剂包括以下质量百分比的组分：复配溶剂79～82％；活性剂7～14％；触变剂2～5％；缓蚀剂0.1～0.5％；pH调节剂1～8％；抗氧化剂0.5％和成膜剂0.25％；复配溶剂由沸点超过200℃的高沸点有机溶剂和沸点低于200℃的低沸点有机溶剂组成，高沸点有机溶剂为乙二醇和乙二醇单丁醚的混合物，低沸点有机溶剂为乙醇、异丙醇中的一种或两种的混合物；活性剂为乳酸；触变剂为蓖麻油；缓蚀剂为苯骈三氮唑；pH调节剂为有机胺；抗氧化剂为甲苯酸丁酸酯；成膜剂为聚乙二醇2000。本发明的方法工艺简单，操作容易，且助焊剂可配合熔点低于100℃的焊料粉体使用，活性高，润湿性能良好，焊后残留物少，耐腐蚀性强，无锡珠现象发生。


背景技术
      低温焊膏用免清洗助焊剂是一种不含卤化物活性剂、焊后无需清洗的新型助焊 剂，具有无污染、低成本、工艺简单、生产周期短等优点，应用十分广泛。助焊剂作为焊膏辅 料，其性能可直接影响电子封装产品的质量。
      目前，市面上的助焊剂大部分是为了配合电子封装温度研制的，其理论使用温度 较高，例如，目前电子封装常用的Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系焊料合金的熔点在217〜227 °C， 传统Sn-Pb系共晶焊料的熔点在183°C，低温安装用焊料如Sn-Bi系焊料的共晶焊料的熔点 为139°C，Sn-In系共晶焊料的熔点在119°C。配合这类焊料合金使用的助焊剂虽然可焊性 好，但是在l〇〇°C下使用时润湿性差，焊后残留物较多，无法发挥助焊作用。因此，亟需开发 一种能够配合熔点低于l〇〇°C的焊料粉体的使用，活性高，润湿性能优良，减少焊后残留物 的低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法。



具体情况详见以下实施例，其中，本发明的各实施例中的％代表的是质量百分数。
[0055] 实施例一
[0056] 将41.95 %乙醇、31.66 %异丙醇、3.96%乙二醇、1.58%乙二醇单丁醚置于带有聚 四氟搅拌子的容器中，并将容器置于磁力搅拌器上，室温搅拌3?4h至完全溶解，得到复配 溶剂；向盛有复配溶剂的容器中加入0.25%聚乙二醇2000、5%蓖麻油，将容器置于水浴锅 中水浴加热到40°C，匀速搅拌2.5?3.5h至完全溶解，得到基质溶液;在上述搅拌完成后，再 向容器中加入13.5 %乳酸、0.5 %苯骈三氮唑、0.1 %甲苯酸丁酸酯，匀速搅拌0.5?1.5h至 完全溶解;最后，再向容器中加入1.5%乙二胺，搅拌0.5?Ih至完全溶解，即可得到免清洗 助焊剂。
[0057] 实施例二
[0058] 将41.95 %乙醇、31.66 %异丙醇、3.96%乙二醇、1.58%乙二醇单丁醚置于带有聚 四氟搅拌子的容器中，并将容器置于磁力搅拌器上，室温搅拌3?4h至完全溶解，得到复配 溶剂；向盛有复配溶剂的容器中加入0.25%聚乙二醇2000、5%蓖麻油，将容器置于水浴锅 中水浴加热到40°C，匀速搅拌2.5?3.5h至完全溶解，得到基质溶液;在上述搅拌完成后，再 向容器中加入12%乳酸、0.5%苯骈三氮唑、0.1 %甲苯酸丁酸酯，匀速搅拌0.5?1.5h至完 全溶解;最后，再向容器中加入3%乙二胺，搅拌0.5?Ih至完全溶解，即可得到免清洗助焊 剂。
[0059] 实施例三
[0060] 将31.66 %乙醇、41.95 %异丙醇、3.96%乙二醇、1.58%乙二醇单丁醚置于带有聚 四氟搅拌子的容器中，并将容器置于磁力搅拌器上，室温搅拌3?4h至完全溶解，得到复配 溶剂；向盛有复配溶剂的容器中加入0.25%聚乙二醇2000、5%蓖麻油，将容器置于水浴锅 中水浴加热到40°C，匀速搅拌2.5?3.5h至完全溶解，得到基质溶液;在上述搅拌完成后，再 向容器中加入14%乳酸、0.5%苯骈三氮唑、0.1 %甲苯酸丁酸酯，匀速搅拌0.5?1.5h至完 全溶解;最后，再向容器中加入1%乙二胺，搅拌0.5?Ih至完全溶解，即可得到免清洗助焊 剂。
[0061] 实施例四
[0062] 将31.66 %乙醇、41.95 %异丙醇、3.96%乙二醇、1.58%乙二醇单丁醚置于带有聚 四氟搅拌子的容器中，并将容器置于磁力搅拌器上，室温搅拌3?4h至完全溶解，得到复配 溶剂；向盛有复配溶剂的容器中加入0.25%聚乙二醇2000、5%蓖麻油，将容器置于水浴锅 中水浴加热到40°C，匀速搅拌2.5?3.5h至完全溶解，得到基质溶液;在上述搅拌完成后，再 向容器中加入12%乳酸、0.5%苯骈三氮唑、0.3%甲苯酸丁酸酯，匀速搅拌0.5?1.5h至完 全溶解;最后，再向容器中加入3%乙二胺，搅拌0.5?Ih至完全溶解，即可得到免清洗助焊 剂。
[0063] 实施例五
[0064] 将73.61 %异丙醇、3.96%乙二醇、1.58%乙二醇单丁醚置于带有聚四氟搅拌子的 容器中，并将容器置于磁力搅拌器上，室温搅拌3?4h至完全溶解，得到复配溶剂；向盛有复 配溶剂的容器中加入0.25 %聚乙二醇2000、5 %蓖麻油，将容器置于水浴锅中水浴加热到40 °C，匀速搅拌2.5?3.5h至完全溶解，得到基质溶液;在上述搅拌完成后，再向容器中加入 13.5 %乳酸、0.5 %苯骈三氮唑、0.1 %甲苯酸丁酸酯，匀速搅拌0.5?1.5h至完全溶解；最 后，再向容器中加入1.5%乙二胺，搅拌0.5?Ih至完全溶解，即可得到免清洗助焊剂。
[0005]实施例六
[0066] 将73.61 %异丙醇、3.96%乙二醇、1.58%乙二醇单丁醚置于带有聚四氟搅拌子的 容器中，并将容器置于磁力搅拌器上，室温搅拌3?4h至完全溶解，得到复配溶剂；向盛有复 配溶剂的容器中加入0.25 %聚乙二醇2000、5 %蓖麻油，将容器置于水浴锅中水浴加热到40 °C，匀速搅拌2.5?3.5h至完全溶解，得到基质溶液;在上述搅拌完成后，再向容器中加入 12 %乳酸、0.5 %苯骈三氮卩坐、0.1 %甲苯酸丁酸酯，勾速搅拌0.5?1.5h至完全溶解;最后， 再向容器中加入3%乙二胺，搅拌0.5?Ih至完全溶解，即可得到免清洗助焊剂。
[0067] 实施例七
[0068] 将43.33%乙醇、32.7%异丙醇、4.09%乙二醇、1.63%乙二醇单丁醚置于带有聚 四氟搅拌子的容器中，并将容器置于磁力搅拌器上，室温搅拌3?4h至完全溶解，得到复配 溶剂；向盛有复配溶剂的容器中加入0.25%聚乙二醇2000、2%蓖麻油，将容器置于水浴锅 中水浴加热到40°C，匀速搅拌2.5?3.5h至完全溶解，得到基质溶液;在上述搅拌完成后，再 向容器中加入7 %乳酸、0.5 %苯骈三氮唑、0.5%甲苯酸丁酸酯，匀速搅拌0.5?1.5h至完全 溶解;最后，再向容器中加入8%三乙醇胺，搅拌0.5?Ih至完全溶解，即可得到免清洗助焊 剂。
[0069] 实施例八
[0070] 将32.7%乙醇、43.33%异丙醇、4.09%乙二醇、1.63%乙二醇单丁醚置于带有聚 四氟搅拌子的容器中，并将容器置于磁力搅拌器上，室温搅拌3?4h至完全溶解，得到复配 溶剂；向盛有复配溶剂的容器中加入0.25%聚乙二醇2000、2%蓖麻油，将容器置于水浴锅 中水浴加热到40°C，匀速搅拌2.5?3.5h至完全溶解，得到基质溶液;在上述搅拌完成后，再 向容器中加入7.25 %乳酸、0.5 %苯骈三氮唑、0.5 %甲苯酸丁酸酯，匀速搅拌0.5?1.5h至 完全溶解;最后，再向容器中加入7.75%三乙醇胺，搅拌0.5?Ih至完全溶解，即可得到免清 洗助焊剂。
[0071] 实施例九
[0072] 将76.03%异丙醇、4.09%乙二醇、1.63%乙二醇单丁醚置于带有聚四氟搅拌子的 容器中，并将容器置于磁力搅拌器上，室温搅拌3?4h至完全溶解，得到复配溶剂；向盛有复 配溶剂的容器中加入0.25 %聚乙二醇2000、2 %蓖麻油，将容器置于水浴锅中水浴加热到40 °C，匀速搅拌2.5?3.5h至完全溶解，得到基质溶液;在上述搅拌完成后，再向容器中加入 7.25 %乳酸、0.5 %苯骈三氮唑、0.5 %甲苯酸丁酸酯，匀速搅拌0.5?1.5h至完全溶解；最 后，再向容器中加入7.75%三乙醇胺，搅拌0.5?Ih至完全溶解，即可得到免清洗助焊剂。
[0073] 对实施例一至实施例九制得的助焊剂进行性能测试，结果如以下表1所示。