都说小米11CPU容易虚焊，我拿X-ray扫描看看

四灵通

lht 发表于 2025-2-22 01:54
自己拿热风枪吹一下到底能不能搞定？看网上的视频，都是先把CPU拆下来再焊回去，有点折腾。 ...

先说你下面有胶没，有胶你吹它也不动。。而且热膨胀，胶体会顶开更多的焊点也不一定。。

要没有封胶的状态下，也许推动归位还能有几率熔上。   毕竟无胶可以靠芯片重力使焊点区域平衡，重点是高矮一致，否则高的顶着矮的够不到。

四灵通

kerchi 发表于 2025-2-22 15:39
不止是小米，手机经常散热不好且长时间在运行大型软件都会导致这种虚焊

是啊，某为也不少。。 个人赶上就是百分之百的。。谁没事弄一堆手机保命啊，都是可这造，突然就凉凉资料就命悬一线。哎！！