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本帖最后由 2545889167 于 2022-4-8 14:27 编辑
去年双11换了电脑，配置挺不错，今年主流的I7-11800H+RTX3060，就是原装固态只有500G，随便装两个软件就满了。加了个1T的机械装数据，但是还有好几个大型仿真和3D软件要装，还有个M.2槽空缺，想着再加个固态。
后面蹲到了一个洋垃圾大船货，三星OEM货（UKCA MZ-1LB960B），容量900G(相当于970EVO或者PM983的960G版本多开了60G的OP空间)，据说全新没通电，据说1.3DWDP，企业级是无缓存TLC直写（读3200M/s 写1100M/s）和带掉电保护（pcb上一大堆电容），390元到手。心想反正装软件，挂了还有店保，无所谓了。
到手看确实金手指没插过的痕迹，看上去也不像是用过(这盘电流3.9A发热不低，没看见烤黄)，软件检测通电2次。不过据说三星有清空工具，不得而知了。一些硬盘的相关图片，颗粒查不到型号。四个颗粒应该是单颗256G，据说96层TLC,凤凰主控，OP开的比较大。9个大电容又大又黑
贴纸揭开一点可以看到缓存LPDDR4 K4F2E3S4HA 12 Gb=1.5GB x32 4266 Mbps
美中不足的就是，太长了！！！我低估了22110和2280比起来长的这3厘米，一开始以为笔记本后面usb插口位置还有裕度，应该能强行塞下。
实际到货发现想太多了！
直接长出笔记本外
研究了一下发现笔记本的触摸板下面这个位置还挺宽裕的 背面的外壳也够高
和朋友初步讨论的结果-红色为电路板-紫色走线-蓝色M.2_M-KEY链接器，橙色为固定轧带
实际上最后考虑了高度和走线（每一级插座高度增加4.2mm，如果插座在正面的话，整个转接板只会相比主板越来越高，最后顶到外壳），吧硬盘翻过来做了，相当于上升的高度又下降了。
开始做封装画线 留了个2230的位置，不过我的电脑最短只支持2242
怕右下角顶到喇叭附近的螺丝和固定塑料，最后收了斜角
PCIE3.0布线要注意：差分阻抗100欧，单端50欧，差分线之间间距20mil以上，我这里留了25mil并且铺地隔离
阻抗匹配我用的某创四层2312工艺，差分对线宽4mil，间距5mil，板厚0.8mm（注意！不然插不进去的！）
不同LANE之间走线不要求等长（太好用了 少绕不少蛇形线）。PN翻转没有限制，可以翻转部分lane，也可以只翻转TX或RX（好用！最终翻转了时钟线）
漫长等待后板子到手
手工打磨锡手指斜边
焊接座子
这边封装有点不合适，短了2mm 还好没啥重要数据线，刮一刮凑合用吧
安装如图
上机安装 位置可以说是非常完美，再长半mm就压到另外一头的排线座子了
侧视图 可以看到现在固态和主板差不多一样高，转接板在主板上方的位置飞过
中间因为虚焊折腾了两天，最终终于认到盘
测试中 治好了多年颈椎病
结果如图
最后修整壳子
有两个加强筋，要切掉一点了
这种塑料，一分钟就切了
然后就可以盖上了，空间问题完美！
现在还需要解决的问题是散热和固定。固定好弄，末尾端粘一下或者用个压片固定就行。散热可能需要下点心思了，我看了下两面都多多少少有空隙，应该都可以装上散热片。
相关测试：
接转接板后测速
接转接板之前测速
更新：反面已安装一块散热片 正面的散热片还在路上
箭头指的两个地方用专用的高粘度橡皮泥粘接固定
更新，PCB文件
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雷达卡
发表于 2022-4-6 12:17:39
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千斤顶
发表于 2022-4-6 12:27:46
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