台积电独供苹果iPhone 18新核芯 2纳米产线2026年量产！

Meise

就在今日清晨（2025年6月25日周三），供应链传来重要消息：台积电将为明年的iPhone 18系列开辟专用生产通道！苹果计划采用台积电新一代2纳米制程，配合创新的WMCM晶圆级多芯片封装方案。作为全球头号纯晶圆代工厂，台积电已在嘉义P1厂架设专属产线，目标在2026年达成每月10,000片封装产能。

值得注意的是，iPhone 18搭载的A20芯片将告别当前采用的InFo集成扇出封装技术。这两项技术路线差异显著：传统InFo方案致力于单芯片整合，主要将内存等元件附著于主芯片（SoC）表面，常见做法是把DRAM堆叠在CPU/GPU核心上方或周边，以此缩减芯片尺寸提升性能。

而全新WMCM技术的强项在于多芯片协同。它能将CPU、GPU、DRAM以及各类AI/机器学习加速芯片集成在单一封装内。不同类型芯片既能上下堆叠，也可横向并置，同时在布局结构层面优化芯片间通讯效率，实现高度模块化的灵活配置。

根据量产规划，台积电将在今年（2025年）底启动2纳米芯片量产，苹果有望成为该尖端制程首位客户。为满足核心客户需求，台积电正全力扩建2纳米产能。按照惯例，面对大规模订单时台积电会新建厂房扩产。

知名分析师郭明錤在最新报告中指出，考虑到生产成本因素，可能仅iPhone 18 Pro系列会采用台积电2纳米技术。更透露受益于新封装方案，iPhone 18 Pro将首次搭载12GB运行内存，为高端机型带来显著性能跃升。芯片封装技术的代际更替，正悄然重塑移动设备的性能边界。

壹筒江湖

比纳米小的单位还有什么？一纳米之后是不是0.5纳米了？

zrx166

性能本来就过剩了，纯粹为了提高售价。

wangcanbie

台积电还是牛皮