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[焊接] 对616控制板进行改进(未实践)

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
之前有发过一篇帖子,提及运放受制于压摆率,在温度接近设定值时回温能力大幅下降
在该贴中所进行的改进主要在于降低运放输出需要摆动的幅度,改进效果比较有限
这次换个思路,既然运放受压摆率限制,那增强压摆率即可
这次的改进就是用三极管放大运放的压摆率

电路如图,注意需要交换运放u1的输入
仿真上加热的死区时间缩短到了4.5ms
再上一个原版的

相同的定时设置下死区时间13.5ms,而且频繁开关,容易导致mos过热

两个电路上设定的参考电压不同是因为该运放模型有1mv的vos,设定值实际为8mv

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
着磨透了可以开发产品了。
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发表于 4 天前 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
没有装机实战过,
得不到正确的答案。
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
赶紧打板调试……
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
必须打板测试后。才知可否
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
赶紧打板调试……
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
隔行如隔山啊
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
只是理论,应该实践一下!!!
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