​​英特尔Nova Lake-AX处理器规格曝光：52核CPU搭配24组Xe3核显​

Meise

近日业内传出英特尔高端移动处理器新动向，代号Nova Lake-AX的旗舰型号正加速研发中。这款笔记本芯片采用突破性架构设计，整合52个计算核心与最多24组Xe3架构核显单元，剑指AMD长期占据优势的APU市场。

三层立体封装架构​​
芯片基于英特尔第二代Foveros 3D封装技术构建：

​​顶层​​：两枚计算模块各配备8个"Coyote Cove"性能核与16个"Arctic Wolf"能效核
​​中层​​：集成4颗低功耗核心的节能单元
​​底层​​：配置缓存增强被动层，提供超100MB共享末级缓存

该设计借鉴了服务器芯片Clearwater Forest的成熟方案。被动层缓存同时服务于CPU核心与"Celestial"Xe3核显单元，显著提升数据吞吐效率。据消息人士透露，核显规模将拓展至20至24组Xe3单元，达常规型号两倍水平。

性能对标现实需求​​
英特尔此次发力源于市场现状：AMD APU的核显已支持1080p游戏，部分型号甚至满足1440p画质需求。Nova Lake-AX将52核CPU与超大核显组合，标志着英特尔首次在移动端部署如此高规格的图形性能。

代价是功耗激增——整颗芯片热设计功耗逼近150W。如此高的功耗意味着无论是轻薄本还是移动工作站，都必须配置高效主动散热系统。

​​产品规划与定位​​
根据英特尔路线图：

桌面版Nova Lake-S将于2026年首发
移动版H/HX系列紧随其后
AX型号作为旗舰型号压轴登场

该处理器主要面向高端游戏本和移动工作站用户群体，旨在提供媲美独立显卡的核显性能。​​眼下具体频率、核心数量和定价还在规划阶段，未来几个月会有更多消息放出来。​