Sprint Layout画的PCB导入立创EDA的经验...

邪恶海盗

感谢@欧根 提供的LCEDA账号，感谢@8139 打板测试...
使用工具：Sprint Layout 6.0(2024汉化PJ版)、Diptrace 3.3.1.3、Diptrace 4.3.0.6、LCEDA专业版(浏览器登陆)

LCEDA不支持直接导入Sprint Layout画的PCB，官方推荐是先导入Diptrace，再导出为eagle board文件导入LCEDA，在测试中发现了一些问题，所以分享一点个人的经验

第1步，从Sprint Layout中导出钻孔数据：

注：经测试发现格式选“英寸”这个才对，选毫米的后面都会出现异常

第2步，从Sprint Layout中导出Gerber文件：

注：LCEDA支持最小的阻焊扩展是0.05mm，所以这里我填了0.05

第3步，将钻孔数据导入Diptrace(3.3.1.3 PCB Layout):

注：孔类型要选择“电镀”否则后面会出错，如图：


第4步，将Gerber文件导入Diptrace(PCB Layout):

注：1.若文件名太长初隐藏，可点击Gerber名称显示，层对应关系：copper_bottom＝底层、copper_top＝顶层、outline＝板外形、silkscreen_bottom＝底层丝印、silkscreen_top＝顶层丝印、smdmask_bottom＝底层助焊、smdmask_top顶层助焊、soldermask_bottom＝底层阻焊、soldermask_top＝顶层阻焊
2.“信号层中焊盘”要勾选，否则将出错，如图：


第5步，Diptrace中预览一下看是否正常：


第6步：Diptrace中导出Eagle Board，然后在LCEDA专业版中导入EAGLE:


第7步：LCEDA绘图与预览，元件和丝印都正常：

注：1.个别不正常的焊盘需要手动在LCEDA中调整
2.圆形丝印丢失，需要在Sprint Layout中将圆留个缺口，比如起始角度改成10度
3.Sprint Layout导入的文字及图片丝印非中空的问题在LCEDA专业版中选中相应的丝印后使用“布尔运算”>“减除重叠区域”可以解决，如图：



LCEDA文档中写的方法(文档写得太简单了，测试好久)：
1.Sprint Layout中使用“TEXT-IO：导出元件”，用Diptrace(3.3.1.3版PCB Layout不支持，换4.3.0.6)导入：


2.Diptrace中预览(发现文字存在丢失和错位的问题，没找到解决方案)：

注：除焊盘外的开孔区域都丢失了，解决方案是在Sprint Layout中将由线画出来的开孔区都换成实心的(图层还是在“轮廓层”)，比如通孔的圆勾选“填充圆弧"，其它形状的开孔区用”覆铜“功能在”轮廓层”绘制，成功后如图：


3.导出Eagle后再导入LCEDA专业版(文字丢失与错位的问题同样存在，开孔区域显示不清晰，实际上正常)：


综上，想省事就用第二种办法，想保留文字丝印就用第一种办法

注：根据@8139 打板测试，导入LCEDA后提交打板会提示不是由LCEDA设计而无法使用EDA专用券：

系统判断此文件不是由嘉立创EDA设计的，不能使用此EDA专用券。
对此有疑问，点击查看详情
系统判断该文件不是100%使用嘉立创EDA设计，有可能是部分导入第三方，也可能找不到使用嘉立创EDA的记录(比如库的调用等任何活跃数据）。

8139

嘉立创现在打板的条条框框也越来越多了，明明是用立创自己家的EDA画的板子发布在开源广场，也不让用免费的券打板，必须实付才行

另外我想问一句，桂花糕和麻糖什么时候安排