找到“mini560”电源模块用的芯片可能是JW5069A

tomyluo

这款DC-DC模块效率很高，但是很多的芯片上的字都被打磨掉了，找到一个没有打磨的图片：

原文在这里：
https://hackaday.com/2024/05/26/ ... n-mini-560-modules/

leifeng

淘宝上很多图片都是有型号的

860858828

现在mini560有个pro版本的，是sop8封装的芯片了

603599910

LX走线有点难搞,5A输出的话这点铜箔压力很大的... 曾经测试过一个大厂号称8A输出的电源芯片qfn极小封装,LX走线就算加过孔都做不到合并宽度1.5MM,试问这样子做8A需要多厚的铜箔才能耐住.

whleefs

860858828 发表于 2025-10-10 11:31
现在mini560有个pro版本的，是sop8封装的芯片了

这个带pro的版本，与之比较，貌似所用的芯片以及电路结构，元件参数等都有所不同了？

不会闪现

whleefs 发表于 2025-10-10 17:23
这个带pro的版本，与之比较，貌似所用的芯片以及电路结构，元件参数等都有所不同了？ ...

pro除了耐压提高到32v，效率也就一般般，跟原版560差远了

317075567

缩水了，初版是5068A，标称8A
图片款是5069A，砍成6A，实际烫手

cushion

603599910 发表于 2025-10-10 13:02
LX走线有点难搞,5A输出的话这点铜箔压力很大的... 曾经测试过一个大厂号称8A输出的电源芯片qfn极小封装,LX ...

你自己layout么？可考虑一下加偷锡开窗。

603599910

cushion 发表于 2025-10-22 22:08
你自己layout么？可考虑一下加偷锡开窗。

加透锡开窗需要遵循SMT工艺标准,过孔和焊盘需要分开隔离,盘中孔可以考虑0.3MM直径背面印防焊+丝印油,我试过这样子不会漏锡到背面导致焊盘少锡假焊.

phjzg

mini 560最大的缺点是输出负载上不能有大电容，负载上有大电容开机就保护掉。