英特尔反击唱衰：不是U没人买，是台积电芯片做不过来！

麻薯滑芝士

哎呦喂，家人们！科技圈打脸名场面它又双叒叕来了！就在前几天，2025年瑞银（UBS）全球技术与人工智能大会那高大上的场子里，英特尔一位大佬被分析师当面“将军”，问了个贼扎心的问题：“听说你们家新出的‘Lunar Lake’（月亮湖）和‘Arrow Lake’（箭湖）根本卖不动，没人稀罕买？是不是真的拉胯了？”

好家伙，这问题问得，就差直接说“英特尔你行不行啊？”了。但英特尔的首席财务官兼执行副总裁，约翰·皮策（John Pitzer）老哥，那可不是吃素的！人家一点没慌，直接甩出一套连环“如果体”，怼得那叫一个理直气壮、底气十足！咱把他那原汁原味的英文大白话，给您掰开了揉碎了唠清楚：

皮策老哥是这么说的：“说句掏心窝子的大实话（Quite frankly），哥们儿，咱要是能搞到更多‘Granite’（花岗岩）的晶圆，咱就能卖出更多‘Granite’！咱要是能搞到更多‘Lunar Lake’的晶圆，咱就能卖出更多‘Lunar Lake’！咱要是能搞到更多‘Arrow Lake’的晶圆，咱就能卖出更多‘Arrow Lake’！”（原句逐字翻译，一个if都没少！）

他接着补充道：“所以啊，我们觉得在AI PC这场大变革里，咱英特尔现在这位置站得还挺稳当（feel pretty good）。而且，对于咱最新一代服务器芯片‘Granite’这刚开始爬坡（ramp）的起步阶段，我们感觉那是相当滴好（feel very good）！”

翻译翻译，什么叫硬气？这就叫硬气！​ 皮策老哥这话，简直就是对着那些唱衰英特尔新U销量的声音，啪啪就是两记大耳刮子——不是咱东西没人要，是TM根本做不出来那么多啊！​ 需求旺得都快着火了，是上游的“锅”（晶圆供应）跟不上咱这“灶”的火力！

而且，人家这话可不是空口白牙瞎咧咧，是有真金白银撑腰的！英特尔刚出炉的2025年第三季度财报，营收干到了137亿美元（$13.7 billion），这数字摆在这儿，跟皮策老哥的“晶圆不够卖”论调那是严丝合缝地对上了。那些怀疑英特尔产品滞销的“瓜”，可以彻底歇菜了！

那么问题来了：为啥晶圆会不够？英特尔自家不是有厂子吗？

嗐！这里头的水可就深了，得好好唠唠这“代工”的弯弯绕绕。您听好了：

“Lunar Lake” & “Arrow Lake”：纯纯的“外卖”选手！​ 这俩新U，从根儿上说，是SoC（系统级芯片）。关键来了：它们俩的“芯”（逻辑芯片die），那是100%全外包给了台积电（TSMC）代工生产的！​ 英特尔自己呢？就负责最后一步——“封装（packaging）”。简单粗暴理解：台积电是“炒菜的厨子”，英特尔是“最后装盘上菜的服务员”。

“锅”不够大，炒不过来！​ 问题就出在这儿了！英特尔在台积电那边预定的产能（capacity booked），它不够用啊！​ 需求像坐火箭一样蹭蹭涨，台积电那边能分给英特尔的“炒菜位”就那么多，根本炒不过来（not enough to satisfy the demand）！这才是“缺货”的罪魁祸首！真·甜蜜的烦恼！

英特尔：“外卖”虽香，终究要回家做饭！
老靠台积电“外卖”也不是长久之计，成本、产能都受制于人。英特尔早就憋着大招呢——重回“自家厨房”，自己造“芯”！

“Panther Lake”（黑豹湖）：转折点来了！​ 这款瞄准笔记本市场的下一代芯片（预计2026年CES上亮相），就是英特尔“厨房重开”的关键一步！为啥能回来？因为英特尔自家的18A制程工艺，良率（yields）终于支棱起来了，成熟了（mature）！

“黑豹湖”的芯，纯自产！​ 跟“月亮湖”、“箭湖”完全外包不同，“黑豹湖”的所有逻辑芯片die，都将由英特尔自家工厂制造（manufactured in-house）！对比一下：前俩是0%自产，“黑豹湖”直接干到100%自产！这翻身仗打得漂亮！

笔记本“豹”了，台式机呢？也得回家！
“黑豹湖”主要是笔记本的菜，那台式机（desktop side）咋整？英特尔说了：也得回归“英特尔代工”（Intel Foundry）的怀抱！

“Nova Lake”（新星湖）：2026年底的重头戏！​ 这款下一代芯片（计划2026年底推出），将主要采用内部制造（internal manufacturing），可能只把非常有限的部分外包给台积电（possibly some limited outsourcing to TSMC）。

台式机“新星湖”玩“拼积木”！​ 英特尔给台式机版的“新星湖”规划了个新玩法——“分块设计”（tiled design）。简单说，就是把芯片拆成几块“积木”拼起来。具体是：两个负责计算的“积木块”（compute tiles）​ 配上一个负责连接和输入输出的“SoC积木块”（single SoC tile）。

“计算积木”用18A，“后勤积木”可能外包。​ 那两个干重活的计算积木块，大概率会用英特尔自家的18A工艺。而那个负责I/O（输入输出）等“后勤”工作的SoC积木块，因为对尖端工艺要求没那么高，可能会外包给台积电，或者用英特尔稍老一点的工艺（比如Intel 3）来造。毕竟，后勤嘛，够用、稳定就行，不一定非得用最新最贵的“锅灶”。

总结陈词：
所以啊家人们，看明白没？英特尔现在这情况，总结起来就三句话：

新U爆火，需求炸裂！​ “月亮湖”、“箭湖”卖得飞起，根本不是没人买，是产能（晶圆）卡脖子了！锅在台积电那边产能不足。

代工是暂时的，自产是必须的！​ 眼下靠台积电“外卖”救急，但“黑豹湖”（笔记本）开始回归自产，“新星湖”（台式机）也要大步跟上，英特尔这是铁了心要重振自家“厨房”雄风！

未来可期，但得一步步来！​ 2026年CES看“黑豹湖”秀肌肉，2026年底等“新星湖”玩分块设计。英特尔这盘大棋，下得是明明白白！

这瓜吃得够劲吧？从被质疑“卖不动”，到霸气回应“做不够”，再到自产大计步步为营，英特尔这场“晶圆饥饿游戏”，剧情跌宕起伏，信息量管饱！咱就坐等看，英特尔这“自家厨房”重开之后，能不能真把“菜”（芯片）炒得又快又好，喂饱嗷嗷待哺的市场吧！散会！

hznetmask

游客请登录后查看回复内容