手机EMCP自制超迷你U盘，2个方案都翻车了

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:06:36

前面折腾了小主机
嘉立创做的亚克力面板到了，装在小主机上，外挂3.5寸硬盘
https://www.mydigit.cn/thread-319957-1-1.html
(出处: 数码之家)
想要装个黑群晖玩玩，但是手上没有合适的U盘

因为群晖的引导U盘要一直连着，大U盘不方便

我手上的U盘都是这种大的，又不想去买新U盘……

突然想起以前拆了小米1S 青春版的手机，有一个4G的EMCP
拿来做U盘不正合适吗？

emcp+读卡器不就是U盘吗

刚好GL823K体积超小，外围就3个电容，价格还便宜，tb上1.7还包邮，就用它了

用卡尺量了一下，尺寸刚好：emcp宽度11.5mm，USB宽度12mm，emcp长度13mm
USB舌片厚度2mm，emcp厚度0.7mm，pcb1.2mm比较合适，不过后来发现还是太年轻了
对于全封闭的USB插头来说舌片2mm，但是对于不封闭的USB插头，2mm的话有些电脑的USB太松了，接触不好

于是画板子如下，没想到emcp有几种封装
我这里画了bga221 和 bga162的

尺寸也是超小的

不带孔的尺寸

带1.5mm孔的尺寸

3D效果图

跟罗技鼠标接收器比较一下大小

丝印字符写错了，bga焊盘删了一些，方便走线，所以比标准焊盘少

然后把emcp拆出来

先量下数据线对地压降信息，方便查问题

电源对地1.25

不过悲剧的是，拆线刮绿油，焊盘搞坏了
于是另外拆一下红米2 16G的，开机无法进系统，应该是emcp坏了

这就是emcp，海力士的，有一种不好的感觉

拆下来封装是bga221的

不过没关系两种都有做板子，这个月2次机会就白白用掉了

焊接，由于没有钢网，没有植锡，焊完就用万用表测对地电压，没有开路表示焊好了
中间也是费了一番功夫

上电
发现电流特别大，发热，刚开始能发现分区，很快就没了，估计是emcp坏了，漏电了

拆下emcp，读卡器正常

然后用万用表量一下emcp的焊盘，发现VCC有1.2V，这应该是正常的
VCCQ只有0.7，这应该是有问题的

总之，折腾了半天，收获为0

qrut · 发表于 2022-7-8 22:19:50

没植锡愣怼可不行～

gxj411 · 发表于 2022-7-8 22:24:03

高手，我做一个256G优盘，板子都怼弯了，只能识别到128G

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:24:17

qrut 发表于 2022-7-8 22:19
没植锡愣怼可不行～

的确，钢网得十几块呢，不想买，焊点数量不多，硬怼还是有可能的

qrut · 发表于 2022-7-8 22:33:06

胡奚曷发表于 2022-7-8 22:24
的确，钢网得十几块呢，不想买，焊点数量不多，硬怼还是有可能的

光是做u盘买个万用的就行，直接愣怼不行的，就算蒙上也不可靠，其实没钢网手工也一样能植锡，烙铁挂锡一个个的去点，或者风枪一个锡球一个锡球的去植（锡球可以锡丝自制），字库这种大小的锡球难度算中等，但是也需要多年经验和很强的焊接技巧～

eastnew · 发表于 2022-7-8 22:35:06

手机芯片利用还有些路要走

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:40:17

qrut 发表于 2022-7-8 22:33
光是做u盘买个万用的就行，直接愣怼不行的，就算蒙上也不可靠，其实没钢网手工也一样能植锡，烙铁挂锡一 ...

我是两边都上锡，然后焊的时候压紧，量一下有没有开路……

nguyen · 发表于 2022-7-8 22:40:18

折腾了半天，玩了个寂寞

qrut · 发表于 2022-7-8 22:41:12

胡奚曷发表于 2022-7-8 22:40
我是两边都上锡，然后焊的时候压紧，量一下有没有开路……

那样不行的，临近锡球容易短路～

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:42:23

eastnew 发表于 2022-7-8 22:35
手机芯片利用还有些路要走

焊盘干废的那个emcp，就差一个pin了，要是有如果的话，我就可以传测速图片了

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:44:06

nguyen 发表于 2022-7-8 22:40
折腾了半天，玩了个寂寞

还浪费了2次打样机会

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:44:54

qrut 发表于 2022-7-8 22:41
那样不行的，临近锡球容易短路～

是的，的确如此

xljxlj · 发表于 2022-7-8 22:45:34

我有钢网都不一定能成功
这直接焊。。。
然后这主控是4线模式，会很慢，1.8v的emmcvccq接3.3很快就挂
然后要那么小干嘛，emmc放usb怼的地方底下还不搞点黑胶的很快就脱焊了

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:53:45

xljxlj 发表于 2022-7-8 22:45
我有钢网都不一定能成功
这直接焊。。。
然后这主控是4线模式，会很慢，1.8v的emmcvccq接3.3很快就挂

4G的这个卡，用3.0读卡器，读40，写10，感觉还可以吧
难道我这个16G的emcp是1.8V？所以发热这么大?

追求的就是小，想要达到黑胶体U盘的效果
要是做好了，用黑胶封一下，也不是不可以

xljxlj · 发表于 2022-7-8 23:04:42

胡奚曷发表于 2022-7-8 22:53
4G的这个卡，用3.0读卡器，读40，写10，感觉还可以吧
难道我这个16G的emcp是1.8V？所以发热这么大?

16g一般都是1.8v，看年代吧，3。3v的上1.8v不能用，1.8v的上3.3v烫，然后写保护

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 23:12:15

xljxlj 发表于 2022-7-8 23:04
16g一般都是1.8v，看年代吧，3。3v的上1.8v不能用，1.8v的上3.3v烫，然后写保护 ...

这个是不是说明3.3V可以给VCCQ供电呢

xljxlj · 发表于 2022-7-8 23:14:35

胡奚曷发表于 2022-7-8 23:12
这个是不是说明3.3V可以给VCCQ供电呢

这看上去应该是可以的，不过发热是必须的，只是可以用罢了

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 23:25:08

xljxlj 发表于 2022-7-8 23:14
这看上去应该是可以的，不过发热是必须的，只是可以用罢了

这读写电流还挺大的
这个OCR难道可以配置VCCQ电压

邪恶海盗 · 发表于 2022-7-8 23:49:06

撸主牛屁,钢网没有都敢玩...

海上生明月丶 · 发表于 2022-7-9 07:15:56

qrut 发表于 2022-7-8 22:19
没植锡愣怼可不行～

不封胶的可以，以前快手看过，不直锡，直接挪cpu

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