手机EMCP自制超迷你U盘，2个方案都翻车了

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:06:36

前面折腾了小主机
嘉立创做的亚克力面板到了，装在小主机上，外挂3.5寸硬盘
https://www.mydigit.cn/thread-319957-1-1.html
(出处: 数码之家)
想要装个黑群晖玩玩，但是手上没有合适的U盘

因为群晖的引导U盘要一直连着，大U盘不方便

我手上的U盘都是这种大的，又不想去买新U盘……

突然想起以前拆了小米1S 青春版的手机，有一个4G的EMCP
拿来做U盘不正合适吗？

emcp+读卡器不就是U盘吗

刚好GL823K体积超小，外围就3个电容，价格还便宜，tb上1.7还包邮，就用它了

用卡尺量了一下，尺寸刚好：emcp宽度11.5mm，USB宽度12mm，emcp长度13mm
USB舌片厚度2mm，emcp厚度0.7mm，pcb1.2mm比较合适，不过后来发现还是太年轻了
对于全封闭的USB插头来说舌片2mm，但是对于不封闭的USB插头，2mm的话有些电脑的USB太松了，接触不好

于是画板子如下，没想到emcp有几种封装
我这里画了bga221 和 bga162的

尺寸也是超小的

不带孔的尺寸

带1.5mm孔的尺寸

3D效果图

跟罗技鼠标接收器比较一下大小

丝印字符写错了，bga焊盘删了一些，方便走线，所以比标准焊盘少

然后把emcp拆出来

先量下数据线对地压降信息，方便查问题

电源对地1.25

不过悲剧的是，拆线刮绿油，焊盘搞坏了
于是另外拆一下红米2 16G的，开机无法进系统，应该是emcp坏了

这就是emcp，海力士的，有一种不好的感觉

拆下来封装是bga221的

不过没关系两种都有做板子，这个月2次机会就白白用掉了

焊接，由于没有钢网，没有植锡，焊完就用万用表测对地电压，没有开路表示焊好了
中间也是费了一番功夫

上电
发现电流特别大，发热，刚开始能发现分区，很快就没了，估计是emcp坏了，漏电了

拆下emcp，读卡器正常

然后用万用表量一下emcp的焊盘，发现VCC有1.2V，这应该是正常的
VCCQ只有0.7，这应该是有问题的

总之，折腾了半天，收获为0

qrut · 发表于 2022-7-8 22:19:50

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gxj411 · 发表于 2022-7-8 22:24:03

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胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:24:17

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qrut · 发表于 2022-7-8 22:33:06

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eastnew · 发表于 2022-7-8 22:35:06

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胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:40:17

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nguyen · 发表于 2022-7-8 22:40:18

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qrut · 发表于 2022-7-8 22:41:12

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胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:42:23

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胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:44:06

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胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:44:54

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xljxlj · 发表于 2022-7-8 22:45:34

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胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:53:45

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xljxlj · 发表于 2022-7-8 23:04:42

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胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 23:12:15

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xljxlj · 发表于 2022-7-8 23:14:35

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胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 23:25:08

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邪恶海盗 · 发表于 2022-7-8 23:49:06

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海上生明月丶 · 发表于 2022-7-9 07:15:56

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