手机EMCP自制超迷你U盘，2个方案都翻车了

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:06:36

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前面折腾了小主机
嘉立创做的亚克力面板到了，装在小主机上，外挂3.5寸硬盘
https://www.mydigit.cn/thread-319957-1-1.html
(出处: 数码之家)
想要装个黑群晖玩玩，但是手上没有合适的U盘

因为群晖的引导U盘要一直连着，大U盘不方便

我手上的U盘都是这种大的，又不想去买新U盘……
未命名1657288222.jpg

突然想起以前拆了小米1S 青春版的手机，有一个4G的EMCP
拿来做U盘不正合适吗？

emcp+读卡器不就是U盘吗

刚好GL823K体积超小，外围就3个电容，价格还便宜，tb上1.7还包邮，就用它了

用卡尺量了一下，尺寸刚好：emcp宽度11.5mm，USB宽度12mm，emcp长度13mm
USB舌片厚度2mm，emcp厚度0.7mm，pcb1.2mm比较合适，不过后来发现还是太年轻了
对于全封闭的USB插头来说舌片2mm，但是对于不封闭的USB插头，2mm的话有些电脑的USB太松了，接触不好

于是画板子如下，没想到emcp有几种封装
我这里画了bga221 和 bga162的
未命名1657287768.jpg

尺寸也是超小的

不带孔的尺寸
未命名1657287859.jpg

带1.5mm孔的尺寸
未命名1657287952.jpg

3D效果图

跟罗技鼠标接收器比较一下大小
未命名1657287510.jpg

丝印字符写错了，bga焊盘删了一些，方便走线，所以比标准焊盘少
未命名1657287532.jpg

然后把emcp拆出来
未命名1657287560.jpg

先量下数据线对地压降信息，方便查问题
未命名1657287573.jpg

电源对地1.25

不过悲剧的是，拆线刮绿油，焊盘搞坏了
于是另外拆一下红米2 16G的，开机无法进系统，应该是emcp坏了
未命名1657287615.jpg

这就是emcp，海力士的，有一种不好的感觉
未命名1657287639.jpg

拆下来封装是bga221的
未命名1657287650.jpg

不过没关系两种都有做板子，这个月2次机会就白白用掉了
未命名1657287660.jpg

焊接，由于没有钢网，没有植锡，焊完就用万用表测对地电压，没有开路表示焊好了
中间也是费了一番功夫
未命名1657287683.jpg

上电
发现电流特别大，发热，刚开始能发现分区，很快就没了，估计是emcp坏了，漏电了
未命名1657287707.jpg

拆下emcp，读卡器正常
未命名1657287732.jpg

然后用万用表量一下emcp的焊盘，发现VCC有1.2V，这应该是正常的
VCCQ只有0.7，这应该是有问题的

总之，折腾了半天，收获为0

qrut · 发表于 2022-7-8 22:19:50

没植锡愣怼可不行～

gxj411 · 发表于 2022-7-8 22:24:03

高手，我做一个256G优盘，板子都怼弯了，只能识别到128G

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:24:17

qrut 发表于 2022-7-8 22:19
没植锡愣怼可不行～

的确，钢网得十几块呢，不想买，焊点数量不多，硬怼还是有可能的

qrut · 发表于 2022-7-8 22:33:06

胡奚曷发表于 2022-7-8 22:24
的确，钢网得十几块呢，不想买，焊点数量不多，硬怼还是有可能的

光是做u盘买个万用的就行，直接愣怼不行的，就算蒙上也不可靠，其实没钢网手工也一样能植锡，烙铁挂锡一个个的去点，或者风枪一个锡球一个锡球的去植（锡球可以锡丝自制），字库这种大小的锡球难度算中等，但是也需要多年经验和很强的焊接技巧～

eastnew · 发表于 2022-7-8 22:35:06

手机芯片利用还有些路要走

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:40:17

qrut 发表于 2022-7-8 22:33
光是做u盘买个万用的就行，直接愣怼不行的，就算蒙上也不可靠，其实没钢网手工也一样能植锡，烙铁挂锡一 ...

我是两边都上锡，然后焊的时候压紧，量一下有没有开路……

nguyen · 发表于 2022-7-8 22:40:18

折腾了半天，玩了个寂寞

qrut · 发表于 2022-7-8 22:41:12

胡奚曷发表于 2022-7-8 22:40
我是两边都上锡，然后焊的时候压紧，量一下有没有开路……

那样不行的，临近锡球容易短路～

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:42:23

eastnew 发表于 2022-7-8 22:35
手机芯片利用还有些路要走

焊盘干废的那个emcp，就差一个pin了，要是有如果的话，我就可以传测速图片了

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:44:06

nguyen 发表于 2022-7-8 22:40
折腾了半天，玩了个寂寞

还浪费了2次打样机会

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:44:54

qrut 发表于 2022-7-8 22:41
那样不行的，临近锡球容易短路～

是的，的确如此

xljxlj · 发表于 2022-7-8 22:45:34

我有钢网都不一定能成功
这直接焊。。。
然后这主控是4线模式，会很慢，1.8v的emmcvccq接3.3很快就挂
然后要那么小干嘛，emmc放usb怼的地方底下还不搞点黑胶的很快就脱焊了

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 22:53:45

xljxlj 发表于 2022-7-8 22:45
我有钢网都不一定能成功
这直接焊。。。
然后这主控是4线模式，会很慢，1.8v的emmcvccq接3.3很快就挂

4G的这个卡，用3.0读卡器，读40，写10，感觉还可以吧
难道我这个16G的emcp是1.8V？所以发热这么大?

追求的就是小，想要达到黑胶体U盘的效果
要是做好了，用黑胶封一下，也不是不可以

xljxlj · 发表于 2022-7-8 23:04:42

胡奚曷发表于 2022-7-8 22:53
4G的这个卡，用3.0读卡器，读40，写10，感觉还可以吧
难道我这个16G的emcp是1.8V？所以发热这么大?

16g一般都是1.8v，看年代吧，3。3v的上1.8v不能用，1.8v的上3.3v烫，然后写保护

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 23:12:15

xljxlj 发表于 2022-7-8 23:04
16g一般都是1.8v，看年代吧，3。3v的上1.8v不能用，1.8v的上3.3v烫，然后写保护 ...

这个是不是说明3.3V可以给VCCQ供电呢未命名1657293229.jpg

xljxlj · 发表于 2022-7-8 23:14:35

胡奚曷发表于 2022-7-8 23:12
这个是不是说明3.3V可以给VCCQ供电呢

这看上去应该是可以的，不过发热是必须的，只是可以用罢了

胡奚曷 · 发表于 2022-7-8 23:25:08

xljxlj 发表于 2022-7-8 23:14
这看上去应该是可以的，不过发热是必须的，只是可以用罢了

这读写电流还挺大的

这个OCR难道可以配置VCCQ电压
未命名1657293972.jpg

邪恶海盗 · 发表于 2022-7-8 23:49:06

撸主牛屁,钢网没有都敢玩...

海上生明月丶 · 发表于 2022-7-9 07:15:56

qrut 发表于 2022-7-8 22:19
没植锡愣怼可不行～

不封胶的可以，以前快手看过，不直锡，直接挪cpu

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