新手焊接NS1081主控+海力士H26M78003BFR 失败案例

hlmang · 发表于 2020-4-2 22:00:16

本帖最后由 hlmang 于 2020-4-2 22:02 编辑

同时给了个有故障的台*X16HD 3G的一个win8平板，支持安卓启动，前段时间彻底不开机了。。为了这个硬盘，买了主控板，风枪，试试自己的手艺。。。。
海力士H26M78003BFR
EMMC4.51
BGA169接口

大树家入手1081主控板

零件到位，集合

工具到位集合

焊锡膏集合。。。

清理颗粒的焊点后，准备和合体。。。

合体完成。。。。纸上还掉了几个背面的颗粒，指示灯和旁边的电阻吧。掉零件归掉零件，合体完成后，电脑能还是识别了主控板。

但是。。。。。

但是颗粒爆了。。。

这里，我把经验分享给各位。。。

首先我在涂上焊锡膏后焊接颗粒的时候，使用的5档风，330的温度，风吹在颗粒上面到处跑。

然后，我将颗粒和主控上的焊锡膏给擦掉了，风量3，330度，吹起来不跑了，但是。。。

十几秒后听到卡卡的声音，没有发现什么异常，然后继续吹。。。。。卡的一声，颗粒爆了。。。。

我想总结分享给大家的就是，新手使用风枪焊接的时候，一定要控制好温度。

第一，焊锡膏不能少，要控制用量。。。

第二，温度不能太高。。。

第三，不熟练的情况，一定不要随便调风量。。。

第四，一定要控制风枪垂直吹，并保持一定的高度，防止风量太集中，无法控制芯片位置。。。

希望大家在动手的时候都能一次成功。

雨师莫离 · 发表于 2022-1-11 17:48:34

焊好也是白瞎，漏电王海力士的颗粒，不敢用。

whty2010 · 发表于 2022-1-11 15:10:30

你用850吹EMMC，不爆才奇怪了。
正确应该起码用858D以上的热风枪来吹，风量不能小于三，温度不能低于330度。
400度取高温锡的EMMC，350度焊上EMMC，从来就没有吹爆过。
东海的EMMBOX用了三年，读写了N多手机字库。

zeng_zww · 发表于 2022-1-11 10:07:58

是不是风速开得太大了，升温过快且不均匀？我的风枪开到500度都没有爆。风枪在你手上，随时调整高低，还要转圈才行。

yukimura_z · 发表于 2020-11-10 20:19:35

一楼说的对，不光底下，上面也要涂焊油，可以有效防止吹爆

aa05 · 发表于 2020-11-10 18:48:40

我今天也搞了一个，也是从他家买的，221的板子，风枪400度，先预热板子，然后放上emcp，吹了大概20秒，一次搞定，更新固件就可以使用，但是，开卡两次都失败，不知道为啥，哎，就这样用着吧。

头像代表着一切 · 发表于 2020-10-27 08:55:56

等设备来了我也准备开搞了:lol:

animefans_xj · 发表于 2020-9-26 19:19:33

350度1档风从没吹挂过。不过我不知吹锡球那面，而是用镊子夹着钢网从下往上吹刻字那面。吹到锡球化了再拆钢网涂松香水用镊子夹着再吹刻字面来植球的。

顺带，从散热好的PCB上拆EMMC的时候我都是用的400度-425度。

1364141 · 发表于 2020-9-26 18:06:16

我一般调到380度，风速最低，移动比较快些，也不会你说的爆啊

yesmo · 发表于 2020-9-26 14:40:20

风速太高了，一般2就行了，小原件不会吹跑。

qsp_1121 · 发表于 2020-9-26 11:40:59

本帖最后由 qsp_1121 于 2020-9-26 11:46 编辑

13479721370 发表于 2020-4-4 17:53
400？开玩笑吧我哪里回流炉也控制在280以下的温度啊化锡温度210-220度焊高通模块都是用275度开400度 ...

温度不是问题，主要是控制时间，我看有个修手机主板的大佬，风枪温度一直是500度，无论吹什么都是直接上500度，但是速度快，控制的好。后来我去本地一家手机维修店，师傅的风枪温度一直是450度，从来不调的，只调风速，我以前自己吹总是在350以下，吹的时间很长，经常吹坏，后来调到380以上，吹的时间短了，就不容易坏