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2021-06-28 15:43
IT之家 6 月 28 日消息 外媒 Igor'sLAB 的 gor Wallosek 透露了新的 LGA1700 主板插座的进一步细节,该接口将在今年晚些时候伴随第 12 代酷睿“Alder Lake-S”系列一同到来。 首先,此次泄露的信息最终确认了插座上 CPU 的形状,与之前的多个版本有所区别。 到目前为止,我们只在去年泄露的工程样品 ES 的早期照片中看到过过矩形 CPU,而他此次透露了 LGA1700 插座的确切尺寸,以及一种全新的热溶孔模式。 从现有数据来看,英特尔似乎将从 75×75 毫米的 LGA 孔模式转向 78×78。也就是说,这肯定会使一些散热器不兼容。此外,Alder Lake 原装散热器可能会更低一点 (6.5 mm vs 7.3mm)。 IT之家了解到,Igor 还分享了英特尔最新的推荐散热器规格,其中还包括之前曝出的 LGA-18XX 神秘散热器。 预装 CPU 的 LGA1700 插座证实了新的第 12 代酷睿 CPU 系列的形状: 从图来看,新的插座将会被分成两个 L 形的销钉区域。它与工程样品上的垫板布局相匹配。 就目前已知的,英特尔 Alder Lake-S 系列将于 10 月 - 11 月发布,并且还将推出全新的 600 系列主板。
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