翻车帖：手工在CPU核心上挖微水道

schumi5200 · 发表于 2021-9-17 21:32:47

在对显卡进行芯片直接水冷改造并取得喜人成绩后：https://www.mydigit.cn/thread-271450-1-1.html，我将目标转向了改造CPU。当然一上来就用昂贵的锐龙CPU是不现实的，先用老平台做技术验证吧。我用一顿饭钱收来了一套860K+A88主板平台

860K不开盖，用水冷散热最多跑到4.2G，而且疯狂温控保护降频，体验极差，我们自然是要把它的天灵盖给掀开的。

由于开盖是一项简单没有技术含量的活儿，这里就直接展示开盖后的860K

用1.5mm的ABS塑料方棒作为底座，UV胶粘接起来。硅核心的高度是0.8mm，水道间隙0.7mm

粘好后的样子。

开盖并使用芯片直接水冷的860K可以在28℃室温条件下轻松从默认3.9GHz超到4.6GHz稳定不降频运行。

烤鸡FPU一段时间也不会出现降频现象。这效果比普通水冷强太多了。

如果降频到4.5G，电压只需1.44V，温度惊人地大幅下降到40℃，真令人叹为观止。

那么，还能不能再强一点呢？

这颗860K由于体质问题，4.7GHz无法开机，十分让人遗憾，不过在4.6GHz 、1.56V核心电压下温度也达到了温控上限，在降频的边缘徘徊。

这时我又想到了台积电大法：在核心上开水槽：

其实一开始我是想只用砂纸把CPU核心打磨薄一点，不过用1000目砂纸打磨一下午才磨去0.04毫米后，我想起了大学时被金工实习支配的恐惧，说什么也不能再用砂纸磨了。

万般无奈下只能打开万能的淘宝搜寻工具，无意间发现了一个似乎有点用的东西：金刚石刻字笔

you_xi · 发表于 2021-11-3 08:50:21

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hsw113 · 发表于 2021-10-31 16:15:32

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tomyluo · 发表于 2021-10-30 20:47:38

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you_xi · 发表于 2021-10-30 20:06:00

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zwindox · 发表于 2021-10-18 20:16:45

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309924575 · 发表于 2021-10-17 14:26:04

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njshenxian · 发表于 2021-10-17 14:22:53

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apple8174 · 发表于 2021-10-16 17:52:18

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schumi5200 · 发表于 2021-10-16 13:41:36

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午后的雨 · 发表于 2021-10-16 09:23:10

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义气登堂 · 发表于 2021-10-16 01:49:20

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flyfish2008 · 发表于 2021-10-15 23:17:37

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you_xi · 发表于 2021-10-15 22:18:46

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silverliu · 发表于 2021-10-15 19:17:53

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509942 · 发表于 2021-10-15 16:50:57

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578087463 · 发表于 2021-10-14 23:14:31

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一半一半97 · 发表于 2021-10-14 16:28:04

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beyond537 · 发表于 2021-10-14 15:12:26

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ytws · 发表于 2021-10-14 07:47:37

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