在对显卡进行芯片直接水冷改造并取得喜人成绩后:https://www.mydigit.cn/thread-271450-1-1.html,我将目标转向了改造CPU。当然一上来就用昂贵的锐龙CPU是不现实的,先用老平台做技术验证吧。我用一顿饭钱收来了一套860K+A88主板平台 860K不开盖,用水冷散热最多跑到4.2G,而且疯狂温控保护降频,体验极差,我们自然是要把它的天灵盖给掀开的。 由于开盖是一项简单没有技术含量的活儿,这里就直接展示开盖后的860K 用1.5mm的ABS塑料方棒作为底座,UV胶粘接起来。硅核心的高度是0.8mm,水道间隙0.7mm 粘好后的样子。
开盖并使用芯片直接水冷的860K可以在28℃室温条件下轻松从默认3.9GHz超到4.6GHz稳定不降频运行。 烤鸡FPU一段时间也不会出现降频现象。这效果比普通水冷强太多了。 如果降频到4.5G,电压只需1.44V,温度惊人地大幅下降到40℃,真令人叹为观止。 那么,还能不能再强一点呢? 这颗860K由于体质问题,4.7GHz无法开机,十分让人遗憾,不过在4.6GHz 、1.56V核心电压下温度也达到了温控上限,在降频的边缘徘徊。 这时我又想到了台积电大法:在核心上开水槽:
其实一开始我是想只用砂纸把CPU核心打磨薄一点,不过用1000目砂纸打磨一下午才磨去0.04毫米后,我想起了大学时被金工实习支配的恐惧,说什么也不能再用砂纸磨了。
万般无奈下只能打开万能的淘宝搜寻工具,无意间发现了一个似乎有点用的东西:金刚石刻字笔
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