考虑到做启动盘的兼容性以及4颗叠焊共4ce,选择了SM3267双贴板,先试了一下颗粒的速度,单贴读120写25,双贴读150写50,超频之后读180写55,速度还算可以,于是修整剩下的两片flash的引脚,查询1ce颗粒叠焊的方法之后跳好ce和rb往上叠,第一次焊好之后打开量产软件,ce识别正确,然而量产过程各种花式报错,第一次报bad block over setting(11),手动修订容量之后又报ddr test error,关闭ddr之后又报hw fine tune fail,用黑片工具里的HWFineTune.bin文件替换到白片工具里后又报bad block over setting(11),合着还形成完美闭环了......折腾到这里我开始怀疑给颗粒折脚的时候出了问题,于是把flash拆下来,保留汉堡结构直接上安国测试架却根本没有什么问题,跑一遍低格全面检测,连坏块都没多少,4片一共也不到40个坏块