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[银灿] 下次用锡膏焊tsop了,真服了他妈的总烫掉电容

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发表于 2022-5-4 15:27:26 来自手机浏览器 | 显示全部楼层 |阅读模式

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锡膏加助焊剂让张力帮我焊接,中温锡小吹应该能成就怕焊接反了直接过热烧主控
发表于 2022-5-6 11:02:40 | 显示全部楼层
一直用尖头焊tsop,焊了不少520板子了,确实容易掉电容,现在换了小刀头,简直不要太舒服,焊着很爽,除了那种位置很窄的需要取电容,基本都可以直接拖好,tsop一定要用刀头,虽然尖头也能焊但是尖头用的时候角度很低,就容易碰掉元件
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发表于 2022-5-5 14:42:18 | 显示全部楼层
以前改路由器就焊过,一直没有成功,但我觉得应该我的操作不是问题,但是总不成功,后来,我猜想是买的是拆机的颗粒,害了我。
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发表于 2022-5-5 08:20:10 | 显示全部楼层
无芯修机 发表于 2022-5-4 16:43
比BGA难很多,反正我是焊不好TSOP,一点办法没有。

一样的,tsop一直焊不好
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发表于 2022-5-4 21:35:06 | 显示全部楼层
imdx 发表于 2022-5-4 19:30
TSOP焊接实在是太容易了

可以刀头焊油,先给pcb镀层锡,然后tsop直接放上把锡融化粘上就完事
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发表于 2022-5-4 21:33:28 | 显示全部楼层
别急着洗焊油,焊反了看见冒烟赶紧拔没事的
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发表于 2022-5-4 21:26:18 | 显示全部楼层
用回温快的烙铁,比如T12或者203高频焊台,助焊剂用好点的,拖焊很简单的,烙铁头脏了严重影响拖焊。
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 楼主| 发表于 2022-5-4 20:10:09 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
wurenji 发表于 2022-5-4 19:03
如果板子tsop位自带锡的话就非常好弄了,摆正位置风枪干一会就固定好了,比BGA还好弄
我是tsop差不多会了, ...

上锡浆多摸两遍,要不然容易空洞,先让锡球冷却再打开,一定要用胶带固定好千万不能移动
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发表于 2022-5-4 19:30:11 | 显示全部楼层
TSOP焊接实在是太容易了
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 楼主| 发表于 2022-5-4 19:08:32 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
无芯修机 发表于 2022-5-4 16:43
比BGA难很多,反正我是焊不好TSOP,一点办法没有。

bga非企业级容易爆ce由其7s2f 6s2f 8s2f 三星的和英特尔的耐高温点
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发表于 2022-5-4 19:03:40 | 显示全部楼层
如果板子tsop位自带锡的话就非常好弄了,摆正位置风枪干一会就固定好了,比BGA还好弄
我是tsop差不多会了,但是BGA还是焊不好,植球的时候不是锡球大小不一就是一些点植不上
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发表于 2022-5-4 17:23:39 | 显示全部楼层
我也感觉锡膏比较好操作。拖焊容易碰掉边上的小元件。
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发表于 2022-5-4 17:02:03 | 显示全部楼层
随机刷淘宝 碰到过视频别人卖锡膏 一下就搞定了。
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发表于 2022-5-4 17:00:47 | 显示全部楼层
多练习就好了,刚开始也是废了不少板子
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发表于 2022-5-4 16:43:38 | 显示全部楼层
比BGA难很多,反正我是焊不好TSOP,一点办法没有。
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