SEMI：芯片封装等后端工艺更“分裂”，需要统一标准

刘绪刚

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国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。
Jim Hamajima表示，“公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，台积电、英特尔等都使用不同的标准。我甚至记不起他们的名字。这样的话效率并不高。”
Jim Hamajima说，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如光刻）更加“分裂”，而光刻等早期阶段广泛使用SEMI制定的标准。他认为，随着公司追求更强大的芯片，这可能会影响行业的利润水平。
他认为，标准化自动化或材料规范将“使设备和材料供应商的工作变得更容易，使行业能够在其他有意义的领域展开竞争。”
芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要，因为传统方法（将更多晶体管压缩到一个芯片上）正面临技术限制。这刺激了大量研发和商业产能的投资，但还需要更多。例如，台积电的CoWoS封装技术被认为是尖端人工智能（AI）芯片的关键，但该公司最近警告称，其正在努力快速增加产能以满足需求。
除了在SEMI担任职务外，Jim Hamajima还是最近成立的一个联盟的董事，该联盟由英特尔和14家日本公司牵头，旨在研究后端工艺的自动化系统。日本供应商在自动化设备和材料方面拥有很高的市场份额，因此日本成为测试新标准的便利地点。
“出于竞争性质，各公司自然会想尝试将自己工艺变成事实上的标准，”Jim Hamajima说道。他还承认，以有利于英特尔的方式制定标准存在风险，因为这家美国公司是该联盟中唯一的全球芯片制造商。但他强调，仍有时间让更多芯片制造商加入该联盟，该联盟的研究将仅作为行业内进一步讨论的“草案”。
SEMI日本负责人还谈到日本的劳动力短缺问题，称尽管台积电和日本政府支持的初创公司Rapidus等公司纷纷投资，但这一问题没有改善的迹象。2000年代后，随着日本国内行业开始陷入困境，许多经验丰富的工程师离开该行业或寻求海外发展。
他建议日本放宽对印度工程师和学生的签证政策。
SEMI将于9月在印度新德里附近首次举办其标志性的Semicon半导体展。Jim Hamajima强调，此次活动将是向年轻人才展示日本潜力的绝佳机会。他补充说，SEMI未来可能会考虑将日本小公司与印度学校匹配，因为小公司在海外寻找人才方面面临更大的挑战。（校对/李梅）