全球芯片市场新动态：GlobalWfers获4.06亿美元CHIPS法案奖励

土耳鸡烤鸡

美国商务部近期宣布，将依据《芯片与科学法案》（CHIPS）中的激励计划，为促进美国本土半导体产业的发展，向台湾环球晶圆股份有限公司的美国子公司GlobalWafers America (GWA) 和 MEMC, LLC 提供最高达4.06亿美元的直接资助。此次资助旨在加速推进德克萨斯州谢尔曼市和密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆制造设施的投资，总投资额预计将达到40亿美元。这一举措不仅有助于提升美国在全球半导体产业链中的地位，也将进一步推动相关技术的进步和创新。

根据计划，这笔资助款项将分阶段发放，具体支付方式将依据GWA和MEMC在未来几年内完成项目里程碑的情况而定。这不仅体现了美国政府对于发展本土半导体产业的决心，同时也强调了在项目实施过程中确保质量和进度的重要性。通过这种分阶段的资金支持模式，可以有效监督项目的进展，并确保每一笔资金都被合理使用，从而最大化地发挥其经济效益和社会效益。

GlobalWafers总裁Mark England表示，美国半导体产业将迎来历史性的转折点。“从明年开始，时隔20多年，美国将再度成为尖端集成电路先进晶圆的主要产地。我们的新工厂将填补美国供应链的关键漏洞，并将60多年前在美国发源的半导体制造技术重新带回本土。”他还强调，“作为唯一一家参与CHIPS for America计划的全球晶圆制造商，我们深知肩负的责任重大。我们不仅致力于提升国内芯片生产能力，还希望通过引进先进的制造技术和管理经验，推动整个行业的技术升级与创新，从而助力美国半导体制造业的全面复兴。”

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在最近的一次声明中表示，通过对GlobalWafers的投资，美国正朝着实现半导体自给自足的目标迈出重要一步。半导体晶圆作为先进芯片的关键组成部分，其本土化生产不仅能提升美国在全球科技领域的竞争力，还能推动技术创新。她进一步指出，这项投资不仅关乎技术层面的进步，更是维护国家安全和经济稳定的长远策略。

通过"CHIPS for America"计划，美国致力于强化本土半导体产业链，减少对外部供应链的依赖。这不仅有助于防范潜在的技术封锁风险，还将促进相关产业的发展，特别是在德克萨斯州和密苏里州，预计将创造超过2,000个就业机会，涵盖从研发到制造的各个环节。此举不仅为当地经济注入活力，也为全球半导体行业的未来描绘了一幅更加多元和稳健的图景。

如今，GlobalWafers 已成为全球 300 毫米晶圆市场的领军者之一，占据了超过 80% 的市场份额。作为五家全球领先公司之一，GlobalWafers 正在利用 CHIPS 直接融资协议的资金支持其雄心勃勃的扩张计划。其中最引人注目的是德克萨斯州谢尔曼的新工厂项目。从 2025 年上半年起，GlobalWafers 将在此建立美国首座大规模先进 300 毫米硅片生产设施。300 毫米硅片因其卓越的尺寸和性能，在代工厂和集成设备制造商中被广泛应用于高端芯片的生产，包括尖端工艺节点、成熟节点以及存储芯片。

同时，2025年上半年，MEMC将在其位于密苏里州的新工厂开始生产300毫米绝缘体上硅片(SOI)晶圆。SOI晶圆因其卓越的性能在极端环境下的表现而备受青睐，广泛应用于国防和航空航天领域。这些晶圆特别适合于高速、低功耗电子应用，包括MEMS(微机电系统)设备，从而推动了技术进步与创新。

当新工厂满负荷运行时，这将为德克萨斯州和密苏里州创造超过800个长期就业岗位，并在建设阶段预计产生约1700个临时职位。此外，全球工作委员会(GWC)正寻求利用美国财政部提供的先进制造业投资信贷(AMIC)，最高可达GWA和MEMC LLC设施合格支出的25%，以进一步促进项目进展。

值得注意的是，除了今天宣布的直接拨款之外，其中600万美元还将专门用于支持GWA的劳动力发展计划，确保未来员工具备所需的技能与知识，助力行业持续发展与繁荣。

GlobalWafers 董事长兼首席执行官 Doris Hsu 近日在台湾新竹发表讲话，向美国政府及商务部 CHIPS 计划表达了诚挚的感谢。她强调：“GlobalWafers 很荣幸能成为美国半导体供应链的重要一环。特别感谢美国商务部长 Gina Raimondo 及其团队一直以来的支持与合作。我们在德克萨斯州和密苏里州新建的先进制造设施，不仅体现了 GlobalWafers 对美国市场的坚定承诺，也是对我们共同战略愿景的重大投资。”

作为全球第三大半导体晶圆供应商，GlobalWafers 拥有覆盖三大洲和九个国家的庞大制造网络。凭借其在全球半导体行业的领导地位，公司致力于通过创新技术和解决方案推动全球半导体产业的发展，助力全球范围内的科技进步与产业升级。