日本半导体厂商Rapidus或同博通合作，最快6月提供2纳米制程芯片原型

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据界面新闻1月8日消息，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快今年6月同后者分享其2纳米制程芯片原型。通过合作，Rapidus有望向博通的客户供应芯片。消息称博通正评估 Rapidus 的 2 纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托 Rapidus 生产相关高端芯片。（日经新闻）

另据IT之家援引新闻报道，Rapidus 位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”试产产线计划在 2025 年 4 月启用、目标 2027 年开始进行量产。

除了博通，Preferred Networks 也委托 Rapidus 代工 2 纳米芯片，用于生成式 AI 处理；此外还有消息称 Rapidus 正与 30 至 40 家企业洽谈代工业务，目标是承接定制化的少量多品种半导体订单，与台积电的大规模生产模式形成差异化竞争。