华擎推出其首款“Pro X3D”系列 AMD 主板，但没有任何特殊之处

数码芝华士

IT之家 2 月 21 日消息，华擎推出其首款“Pro X3D”系列 AMD 主板，号称是一款专为锐龙 X3D 芯片而打造的产品。如图所示，这款 B650M Pro X3D 主板是一款中端 M-ATX 主板，采用银黑配色设计。

虽然其官方描述是“专为 AMD Ryzen X3D 处理器优化，提供卓越的稳定性、兼容性和增强的性能”，但这款主板并未提供任何针对 AMD 锐龙 X3D 芯片增强的特殊功能或设计。

从技术规格上来看，它甚至不及即将退市的 B650M Pro RS。两款主板规格几乎相同，仅在拓展性方面略有差异。Pro RS 配备了一个 Thunderbolt AIC 连接器，用于连接华擎的雷电 4 附加卡，而 Pro X3D 则取消了该接口。

除此之外，Pro X3D 另一项不同在于涂装：Pro X3D 采用银色散热片和全黑 PCB 板，而 Pro RS 版本则是黑白主题的 PCB 板，芯片组、M.2 和 VRM 散热片设计略有不同。

该主板兼容所有 AMD 锐龙 9000、8000G 及 7000 系列 CPU（包括 X3D 型号），配备四个最高支持 7200+ MHz 的 DDR5 DIMM 插槽，还拥有 8+2+1 相供电、6 层 PCB 板、7.1 声道 ALC897 声卡。

IT之家查询发现，这款主板提供了一个 PCIe 4.0 x16 插槽、一个 PCIe 3.0 x16 插槽、两个 M.2 插槽（PCIe 5.0 + 4.0），后置双 USB 3.2 Gen 2（一个 Type-C，一个 Type-A）、两个 USB 3.2 Gen 1 Type-A、四个 USB 2.0 、一个 HDMI、一个 DP 1.4、一个 2.5 GbE 网口，不支持 WiFi 功能。