AMD秘密研发Arm芯片Sound Wave 正面对决高通骁龙X系列

Meise

半导体行业又有新剧情！2025年3月下旬，知名爆料人Moore's Law is Dead扔出猛料：AMD正在捣鼓一款代号"Sound Wave"的Arm架构处理器，剑指高通骁龙X系列。这玩意儿和去年传的Zen 6移动芯片根本不是一回事，现在确定转向Arm路线，还塞进了专门强化AI计算的"魔改版"显卡单元。

据泄露的工程文件显示，Sound Wave采用台积电3纳米工艺，功耗控制在5-10瓦区间。芯片结构很特别：2个高性能运算单元+4个高能效单元，配上4MB三级缓存。最抢眼的是搭载了4组"RDNA 3.5+"显卡单元，专门针对机器学习做了强化，AMD还给它们起了个临时外号"超级运算单元"。

16GB的LPDDR5X-9600内存成了标准配置，配合第四代AI引擎，明显冲着AI计算来的。虽然游戏性能不是重点，但工程师们硬塞了16MB的Infinity Cache共享高速缓存——要知道同功耗级别的"Strix Point"芯片可没这待遇。爆料视频里解释，这招能让CPU、GPU和AI引擎共享数据通道，在低功耗下也能高效协作。

和骁龙X系列死磕的底气来自能耗比。在5-10瓦这个档位，Sound Wave的AI算力据称能吊打现有竞品。虽然具体能效数据没曝光，但文档显示RDNA 3.5+单元针对机器学习做了深度优化，2026年上市时可能成为轻薄本市场的搅局者。

不过有个谜团还没解开：这个Arm芯片和AMD自家的Zen 6啥关系？去年三月传闻Sound Wave是Zen 6移动版，现在看完全走岔道了。业内猜测AMD这是在"两条腿走路"，既保留x86生态，又开辟Arm战场对抗高通。